中圖儀器SuperViewW光學(xué)快速聚焦三維3D輪廓儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式,，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸,，可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓,、曲率等,。

典型結(jié)果

表面形貌（粗糙度，平面度,，平行度,，臺(tái)階高度，錐角等等）,；

幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸,，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和體積,，特征圖形的位置和數(shù)量等等）,。

產(chǎn)品功能

1)樣件測量能力：單一掃描模式即可滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測量,；

2)單區(qū)域自動(dòng)測量：單片平面樣品或批量樣品切換測量點(diǎn)位時(shí),，可一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索、掃描等功能,；

3)多區(qū)域自動(dòng)測量：可設(shè)置方形或圓形的陣列形式的多區(qū)域測量點(diǎn)位,，一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索、掃描等功能,；

4)自動(dòng)拼接測量,；支持方形、圓形,、環(huán)形和螺旋形式的自動(dòng)拼接測量功能,，配合影像導(dǎo)航功能,，可自定義測量區(qū)域，支持?jǐn)?shù)千張圖像的無縫拼接測量,；

5)編程測量功能：支持測量和分析同界面操作的軟件模塊,，可預(yù)先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟，結(jié)合自動(dòng)單測量功能,，實(shí)現(xiàn)一鍵測量,；

6)數(shù)據(jù)處理功能：提供位置調(diào)整、去噪,、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

7)數(shù)據(jù)分析功能：提供粗糙度分析,、幾何輪廓分析,、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析,、功能分析等五大分析功能,。

8)批量分析功能：可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板，針對同類型參數(shù)實(shí)現(xiàn)一鍵批量分析,；

9)數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出：支持word,、excel、pdf格式的數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能,，支持圖像,、數(shù)值結(jié)果的導(dǎo)出；

10)故障排查功能：配置診斷模塊,，可保存掃描過程中的干涉條紋圖像,；

11)便捷操作功能：設(shè)備配備操縱桿，支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié),、光源亮度調(diào)節(jié),、急停等；

12)環(huán)境噪聲評(píng)價(jià)：具備0.1nm分辨率的環(huán)境噪聲評(píng)價(jià)功能,，定量檢測出儀器受到外界環(huán)境干擾的噪聲振幅和頻率，為設(shè)備調(diào)試和故障排查提供定量依據(jù),；

13)氣浮隔振功能：采用氣浮式隔振底座,，可有效隔離地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動(dòng)噪聲，確保測量數(shù)據(jù)的高精度,；

14)光源安全功能：光源設(shè)置無人值守下的自動(dòng)熄燈功能,，當(dāng)檢測到鼠標(biāo)軌跡長時(shí)間未變動(dòng)后會(huì)自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞,，并有效延長光源使用壽命,；

15)鏡頭安全功能：雙重防撞保護(hù),，軟件ZSTOP防撞保護(hù)，設(shè)置后即以當(dāng)前位置為位移下限位,，不再下移且伴有報(bào)警聲,；設(shè)備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),，確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮,，進(jìn)入急停狀態(tài)，大幅減小碰撞沖擊力,，有效保護(hù)鏡頭和掃描軸,，消除人為操作的安全風(fēng)險(xiǎn)。

針對完成樣品超光滑凹面弧形掃描所需同時(shí)滿足的高精度,、大掃描范圍的需求,，SuperViewW光學(xué)快速聚焦三維3D輪廓儀的復(fù)合型EPSI重建算法，解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小,、垂直法VSI精度低的雙重缺點(diǎn),。在自動(dòng)拼接模塊下，只需要確定起點(diǎn)和終點(diǎn),，即可自動(dòng)掃描,，重建其超光滑的表面區(qū)域，不見一絲重疊縫隙,。

應(yīng)用領(lǐng)域圖片

對各種產(chǎn)品,、部件和材料表面的粗糙度、波紋度,、面形輪廓,、表面缺陷、磨損情況,、腐蝕情況,、孔隙間隙、臺(tái)階高度,、彎曲變形情況,、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

部分技術(shù)指標(biāo)

懇請注意：因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,，恕不另行通知，不便之處敬請諒解,。

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