華諾激光專注于微米級的激光精密切割,、鉆孔,、狹縫切割、蝕刻,、刻線,、劃片、材料去除,、構(gòu)造,、雕刻和特殊材料的打標，主要應(yīng)用于LED芯片制造,，觸摸屏,，LCD，消費類電子,，半導(dǎo)體,，MEMS，照明,，醫(yī)療等行業(yè),，以及科研、航天航空等領(lǐng)域,。

我公司依托*激光技術(shù),，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊,，以及超過20臺的包括紫外激光器,，超快激光器,，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源,，以及配套的加工平臺,，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀,，紅外熱成像儀,，二次元等檢測和分析工具。

公司激光加工設(shè)備針對各種材質(zhì)：金屬及合金,、半導(dǎo)體,、陶瓷,、各種透明材質(zhì),、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案,。

公司所涉及的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù),、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等,。立志于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的，為客戶提供定制化,、低成本和完善的激光加工解決方案,。