TJ二氧化硅 單晶硅 鍍膜晶圓微小孔/異形孔加工激光切割

硅片的分類：

硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸,、6寸,、12寸、3英寸,、2英寸,；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片,；摻雜類型：N型,、P型等參量和用途來劃分種類。

硅片加工的具體加工內(nèi)容

承接0.05mm-2mm各種激光切割,、開孔鉆孔、劃線,、開槽,、異形切割、盲孔盲槽定制,。

應(yīng)用及市場

太陽能行業(yè)單晶硅,、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割,、異形加工,，微小孔,，打孔加工）。

激光切割于傳統(tǒng)機械切割硅片相比,，是一種行的加工方式,，有一下幾點加工優(yōu)勢：

1、激光加工一步即可完成的,、干燥對的加工過程,。

2、邊緣光滑整齊,，不需要后續(xù)的清潔和打磨,。

3、激光加工的分離過程產(chǎn)生高強度,、自然回火的邊緣,，沒有微小裂痕。使用激光加工避免了不可預(yù)料的裂痕和殘破,，提高了成品率,。

請買家盡量提供CAD圖紙，如果實在不能提供,，請?zhí)峁┛梢詼?zhǔn)確描述加工要求的草圖

我公司產(chǎn)品均按照客戶圖紙單獨定制,，退回?zé)o法再次銷售，如有質(zhì)量問題,，需要按照我司加工標(biāo)準(zhǔn)裁決,，如超出我司標(biāo)準(zhǔn)，我們一定會以誠信為本,，承擔(dān)責(zé)任（免費重做）,，但不承擔(dān)額外的損失，請客戶確認加工可以滿足要求后下單,，收到產(chǎn)品檢驗好在使用,，謝謝！

華諾激光歡迎新老顧客蒞臨指導(dǎo),，華諾梁工竭誠為您服務(wù),！