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TJwafer異形切割4寸 6寸單拋硅片激光微小孔加工
硅片的主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上
特點(diǎn)：切割精度高,，表面平行度高，翹曲度和厚度公差小,，斷面完整性好,。
華諾激光專注于微米級的激光精密切割,、鉆孔、蝕刻,、刻線,、劃片、材料去除,、構(gòu)造,、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造,，觸摸屏,，LCD，消費(fèi)類電子,，半導(dǎo)體,，MEMS，照明,，醫(yī)療等行業(yè),，以及科研、軍事,、航天航空等領(lǐng)域,，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷,、各種透明材質(zhì),、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案,。
硅片的規(guī)格
硅片規(guī)格有多種分類方法,，可以按照硅片直徑：4寸、6寸,、12寸,、3英寸、2英寸,；單晶生長方法：單晶硅片,、多晶硅片；摻雜類型：N型,、P型等參量和用途來劃分種類,。
行業(yè)應(yīng)用：
半導(dǎo)體集成電路,，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵,，氮化鎵,，IC晶圓切割劃片。
華諾激光梁工
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