半導(dǎo)體濕法腐蝕清洗設(shè)備,,wet bench,晶圓清洗機(jī),,RCA清洗機(jī),,重腐蝕機(jī),刻蝕機(jī),,wet ETCHing,,供液裝置,桶清洗設(shè)備,,灌裝,,鈮酸鋰/鉭酸鋰清洗機(jī),氧化鉀清洗機(jī),,lift-off,,去膠,去蠟,,刷洗機(jī),,基板清洗機(jī),掩膜版清洗機(jī),,mask
wafer size | 8英寸 | Etchant | HF HNO3 CH3COOH |
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treatment unit | 50pcs/barrel | Etching time | 1-999sec |
Rinse time | 0-300sec | Transfer time | Within 2sec |
酸刻蝕機(jī)/快速腐蝕機(jī)
用途:wafer 的精密酸刻蝕
1,、骨架:sus
2、包板:PP/PVC
3,、管路:PFA
4,、TANK:有
5、供液方式:自動供液,;自動補(bǔ)液
6,、工藝槽:恒溫控制;循環(huán);過濾,;
主要介紹:
主體 *Material
*前門材料 鐵框架覆蓋聚氯乙烯乳白聚氯乙烯透明滑動式
*Exhaust 自動 帶淋浴器 背面
*Lighting 熒光燈
*加速和調(diào)節(jié)器 調(diào)節(jié)器設(shè)置 時間通過觸控屏設(shè)置 安裝 在天花板上
*Diw儲罐 300L
料桶和晶圓旋轉(zhuǎn)
*晶圓RPM 10~40RPM ±5%
*桶的轉(zhuǎn)速 晶圓的轉(zhuǎn)速顯示在 前操作面板,。 通常是一種方式。
*Agitation 上下,,行程50mm≥
時間0~30/min
料桶輸送系統(tǒng)
* 蝕刻時間 1~999sec
*沖洗時間 0~300sec
*轉(zhuǎn)移時間 2秒內(nèi)
*腐蝕溫度 20 ℃~30℃
*0ver流量 20L/mi