TJ單晶硅 純硅片 硅晶圓異形切割 微小孔加工激光打孔

硅片激光切割設備的特點：

·高配置：采用進口光纖激光器,，光束質量更好（標準基模）,、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑,。

·免維護：整機采用國際標準模塊化設計,，真正免維護、不間斷連續(xù)運行,、無消耗性易損件更換,。

·操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小,，操作更簡單,。

·專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單,，能實時顯示劃片路徑,。

·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率,。

硅片的分類：

硅片規(guī)格有多種分類方法,，可以按照硅片直徑：4寸、6寸,、12寸,、3英寸,、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片,、多晶硅片,；摻雜類型：N型、P型等參量和用途來劃分種類,。

硅片加工的具體加工內容

承接0.05mm-2mm各種激光切割、開孔鉆孔,、劃線,、開槽、異形切割,、盲孔盲槽定制,。

應用及市場

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅,、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割,、異形加工，微小孔,，打孔加工）,。

我公司有數(shù)臺激光機可以大批量完成訂單，無論客戶單量大小,，我們都以好的質量,，好的服務來對待客戶。"想客戶所想,，急客戶所急"是我公司的服務宗旨,。

華諾激光歡迎新老顧客蒞臨指導，華諾梁工竭誠為您服務,！