TJ雙拋硅片單拋晶圓激光打孔群孔加工

華諾激光是一家專業(yè)致力于研發(fā),、生產(chǎn)和加工激光打孔,、激光切割,、激光焊接等高*技術(shù)企業(yè),。公司座落在于北京玉泉營,，并在天津設立分公司,，華諾激光擁有現(xiàn)代化生產(chǎn)基地，公司秉承“求實,、求新,、求質(zhì)、求效”的企業(yè)精神,，吸收了大批“德才兼?zhèn)洹比耸繛槠髽I(yè)之用,。

硅片激光切割的應用

主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板,、硅片,、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑,。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源,，由計算機控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動,。輸出功率大,，劃片精度高，速度快,，可進行曲線及直線圖形切割,。

硅片的規(guī)格

硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑,、單晶生長方法,、摻雜類型等參量和用途來劃分種類,?！?/span>

行業(yè)應用：

半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,，砷化鎵，氮化鎵,，IC晶圓切割劃片,。

   應用領域：

   實驗、科研,、傳感測試,、紅外輻射、醫(yī)藥,、航空航天,、電子電氣、SEM光學,、生物載體,、高效實驗、鍍膜,、AFM,。

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