TJ二氧化硅 單晶硅 鍍膜晶圓微小孔/異形孔加工激光切割

硅片的分類：

硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸,、6寸,、12寸、3英寸,、2英寸,；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片,；摻雜類型：N型,、P型等參量和用途來劃分種類。

硅片加工的具體加工內(nèi)容

承接0.05mm-2mm各種激光切割,、開孔鉆孔,、劃線,、開槽、異形切割,、盲孔盲槽定制,。

應(yīng)用及市場

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅,、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割,、異形加工，微小孔,，打孔加工）,。

激光切割于傳統(tǒng)機(jī)械切割硅片相比，是一種行的加工方式,，有一下幾點(diǎn)加工優(yōu)勢：

1,、激光加工一步即可完成的、干燥對的加工過程,。

2,、邊緣光滑整齊，不需要后續(xù)的清潔和打磨,。

3,、激光加工的分離過程產(chǎn)生高強(qiáng)度、自然回火的邊緣,，沒有微小裂痕,。使用激光加工避免了不可預(yù)料的裂痕和殘破，提高了成品率,。

請買家盡量提供CAD圖紙,，如果實(shí)在不能提供，請?zhí)峁┛梢詼?zhǔn)確描述加工要求的草圖

我公司產(chǎn)品均按照客戶圖紙單獨(dú)定制,，退回?zé)o法再次銷售,，如有質(zhì)量問題，需要按照我司加工標(biāo)準(zhǔn)裁決,，如超出我司標(biāo)準(zhǔn),，我們一定會(huì)以誠信為本，承擔(dān)責(zé)任（免費(fèi)重做）,，但不承擔(dān)額外的損失,，請客戶確認(rèn)加工可以滿足要求后下單，收到產(chǎn)品檢驗(yàn)好在使用,，謝謝,！

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