TJ半導(dǎo)體晶圓鍍膜硅片異形切割微結(jié)構(gòu)激光加工

華諾激光一家專業(yè)致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔,、激光切割,、激光焊接等高*技術(shù)企業(yè),。公司總部座落在于北京玉泉營(yíng),，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司,， 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評(píng)，并與 北京理工大學(xué),、南京工業(yè)大學(xué),、大連理工、溫州大學(xué),、中山大學(xué)、中科院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所等高校和科研院所建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系,。

硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī),，激光劃片機(jī),。是激光劃片機(jī)在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用,。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化,、氣化、從而達(dá)到劃片的目的,。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),，能量密度高，因其加工是非接觸式的,，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力,，工件不易變形。熱影響極小,，劃精度高,，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板,、薄金屬片的切割和劃片。

硅片加工的具體加工內(nèi)容

承接0.05mm-2mm各種激光切割,、開(kāi)孔鉆孔,、劃線、開(kāi)槽,、異形切割,、盲孔盲槽定制。

應(yīng)用及市場(chǎng)

太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅,、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割,、異形加工,，微小孔,，打孔加工）。

華諾激光歡迎新老顧客蒞臨指導(dǎo),，華諾梁工竭誠(chéng)為您服務(wù),！