在工業(yè)應用中,，SuperViewW三維光學輪廓檢測儀超0.1nm的縱向分辨能力能夠高精度測量物體的表面形貌,，可用于質(zhì)量控制、表面工程和納米制造等領域,。

與其它表面形貌測量方法相比,，SuperViewW三維光學輪廓檢測儀達到納米級別的相移干涉法(PSI)和垂直掃描干涉法(VSI)，具有快速,、非接觸的優(yōu)點,。它結合了跨尺度納米直驅(qū)技術、精密光學干涉成像技術,、連續(xù)相移掃描技術三大技術,，能夠濾除光源不均勻帶來的誤差，以超越0.1nm的縱向分辨能力,，讓顯微形貌分毫畢現(xiàn),；以優(yōu)于0.1%的臺階測量重復性，讓測量數(shù)據(jù)萬千如一,。

產(chǎn)品功能

(1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高,、角度等輪廓尺寸測量功能；

(2)測量中提供自動對焦,、自動找條紋,、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能；

(3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能,；

(4)分析中提供校平,、圖像修描、去噪和濾波,、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,；

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析,、結構分析,、頻率分析、功能分析等五大分析功能,；

(6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,。

應用領域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度,、粗糙度,、波紋度、面形輪廓,、表面缺陷,、磨損情況、腐蝕情況,、孔隙間隙,、臺階高度、彎曲變形情況,、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析,。

在半導體行業(yè)的應用

在半導體行業(yè)，SuperViewW系列光學3D表面輪廓儀可用于檢測芯片表面缺陷和顆粒,，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,，從而將不良產(chǎn)品阻截在市場之外；IC封裝中用于測量減薄之后的厚度,、晶圓的粗糙度,、激光切割后的槽深槽寬，測量導線框架的粗糙度,；在分立器件封裝中,，測量QA對打線深度，彈坑深度,。

減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像,，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,，細磨硅片粗糙度集中在5nm附近,，以25次測量數(shù)據(jù)計算重復性為0.046987nm,，測量穩(wěn)定性良好。

彈坑深度測量

在涂層表面粗糙度和厚度的研究上,，可以監(jiān)測納米級結構的生長過程,，為科學研究提供了更準確的測量手段。

此外,，不管是從超光滑到粗糙,，還是低反射率到高反射率的物體表面，光學3D表面輪廓儀都能夠以優(yōu)于納米級的分辨率,，自動聚焦測量工件獲取2D,，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù),。

部分技術指標

如有疑問或需要更多詳細信息,，請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢,。