●該設(shè)備用于納米級單層或多層膜、類金剛石薄膜,、金屬膜,、導(dǎo)電膜、半導(dǎo)體膜和非導(dǎo)電膜等功能薄膜的制備，可實現(xiàn)共濺射,，直流,、射頻兼容，特別適于科研院所和企業(yè)進行功能薄膜研發(fā),、教學(xué)和新產(chǎn)品開發(fā),，同時可在微米級粉末或顆粒上沉積薄膜進而達到表面改性的功能。是替代鐘罩式磁控濺射的理想選擇,。

●主體結(jié)構(gòu)：全封閉框架結(jié)構(gòu),，機柜和主機為一體式機構(gòu)。

●極限真空度：≤６.６３×10－5Pa,，壓升率優(yōu)于國家標(biāo)準(zhǔn),。   

●真空配置：高速直聯(lián)旋片泵一臺，配置尾氣處理裝置,，超高分子泵一臺,。

●真空測量：兩路電阻規(guī)，一路電離規(guī),；電阻規(guī)和電離規(guī)均采用防爆型金屬封結(jié)真空規(guī),。

●工件架系統(tǒng)：行星工件盤與公轉(zhuǎn)工件盤可選，垂直濺射與共濺射兼容,，可配置１個加熱臺,，采用PID控制可烘烤加熱到700℃。

●磁控濺射系統(tǒng)：配置３個Φ50mm可折疊磁控靶（可擴展至4靶機構(gòu)）,，向上濺射成膜,；靶基距可調(diào)；靶內(nèi)均通入冷卻水冷卻,。

●電源：2套直流電源,；1套全固態(tài)射頻電源；一套200W直流偏壓電源,。

●充氣系統(tǒng)：配置三路供氣,，二路分別配置質(zhì)量流量控制器，線性±0.5 % F.S,，重復(fù)精度±0.2% F.S,，0-5V輸出，在觸摸屏上設(shè)置流量,。

●電氣控制系統(tǒng)：采用功能化模塊設(shè)計,，匹配西門子人機界面+西門子控制單元，濺射時間可以設(shè)定并倒計時,，能夠根據(jù)工藝需求自動濺射,。

●特別說明：根據(jù)用戶不同的工況和工藝要求,，公司愿與客戶聯(lián)合研發(fā)，共享知識產(chǎn)權(quán),，公司致力于工藝與設(shè)備的匹配,，該設(shè)備為公司與電子科技大學(xué)聯(lián)合研發(fā)。