電鍍層膜厚測量儀
參考價 | ¥ 136900 |
訂貨量 | ≥1件 |
- 公司名稱 深圳市天創(chuàng)美科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2025/3/10 10:21:02
- 訪問次數(shù) 1211
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能量色散X熒光光譜儀,ROHS ROHS2.0 REACH指令檢測儀|化合物分析|元素分析儀|土壤檢測儀|ROHS檢測儀|合金檢測儀|元素分析儀|礦石檢測儀|含鉛量檢測儀
應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,電子/電池,電氣,綜合 |
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電鍍層膜厚測量儀
電鍍檢測儀是一種用于檢測和評估各種材料表面鍍層質(zhì)量的*設(shè)備,。它可以通過對鍍層的物理和化學(xué)特性進(jìn)行分析,,實時監(jiān)測和測量鍍層的厚度、附著力,、均勻性以及其他相關(guān)參數(shù),,以確保鍍層的質(zhì)量和持久性,。
在電鍍行業(yè)中,電鍍檢測儀的應(yīng)用非常廣泛,。它可以幫助制造商及時發(fā)現(xiàn)并解決可能存在的鍍層問題,,如鍍層厚度不均勻、附著力不足等,,以確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能,。此外,電鍍檢測儀在航空航天,、建筑和家居裝飾等領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用,。
電鍍檢測儀的工作原理是利用光學(xué)、電子和化學(xué)等原理,,結(jié)合*的傳感技術(shù)和數(shù)據(jù)分析算法,。它可以通過不同的探測技術(shù),如X射線,、紅外線,、激光等,對鍍層的厚度和組成進(jìn)行非接觸式測量和分析,。同時,,它還可以通過檢測材料表面的反射率、折射率和電導(dǎo)率等參數(shù),,評估鍍層質(zhì)量以及與基材的結(jié)合程度,。
電鍍檢測儀具有高精度、高效率和無損檢測的特點(diǎn),。它可以實時監(jiān)測鍍層的質(zhì)量,,并快速生成可視化的檢測報告。采用電鍍檢測儀可以減少人工檢測的錯誤和不確定性,,提高工作效率和準(zhǔn)確性,,節(jié)約成本和時間。同時,,電鍍檢測儀還具有便攜性和易操作性,,便于在不同地方和環(huán)境中使用。
總之,,電鍍檢測儀是一種重要的設(shè)備,,廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)中。它能夠協(xié)助用戶及時發(fā)現(xiàn)和解決鍍層質(zhì)量問題,,確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,。
X熒光電鍍檢測儀是一種用于檢測和測量各種材料表面鍍層質(zhì)量的無損檢測儀器。它利用X射線熒光光譜分析技術(shù),,可以快速,、準(zhǔn)確地測量鍍層的厚度,、組成和性能。
X熒光電鍍檢測儀的技術(shù)參數(shù)包括:X射線激發(fā)源為50kV/1000μA-鎢靶X光管及高壓電源,,探測器為SDD探測器,,分辨率可達(dá)125±5eV,定位精度為0.001mm,,測量時間為10s及以上,,分析元素范圍為硫(S)~鈾(U),同時檢測元素多達(dá)24個,,檢出限可達(dá)2ppm,,分析含量一般為2ppm到99.9%,鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同),。
該儀器具有多種功能和特點(diǎn),,包括良好的射線屏蔽作用、測試口高度敏感性傳感器保護(hù),、高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn),、采用高度定位激光、定位激光確定定位光斑等,。它還配備了全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭,,并采用了*的微孔準(zhǔn)直技術(shù),具有小孔徑達(dá)0.1mm,、小光斑達(dá)0.1mm的能力,。
X熒光電鍍檢測儀的樣品平臺移動范圍為120mm×120mm,樣品腔升降平臺移動高度為0~150mm,。它還配備了高精度移動平臺,,可精確定位測試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm,。
在實際使用中,,X熒光電鍍檢測儀可以廣泛應(yīng)用于電子電器、高壓開關(guān),、電網(wǎng)、汽車配件五金工具,、PCB板,、半導(dǎo)體封裝、電子連接器等領(lǐng)域,。它能夠快速,、準(zhǔn)確地測量各種材料表面鍍層的厚度和組成,協(xié)助用戶及時發(fā)現(xiàn)和解決鍍層質(zhì)量問題,,確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,。同時,,該儀器還具有高精度、高效率和無損檢測的特點(diǎn),,可以節(jié)約成本和時間,,提高工作效率和準(zhǔn)確性。
技術(shù)要求:
1,、鍍層檢測(以下所有精度或穩(wěn)定性都以測試標(biāo)樣為準(zhǔn)):
1.1,、常見金屬鍍層有:
鍍層
基體 | Ni | Ni-P | Ti | Cu | Sn | Sn-Pb | Zn | Cr | Au | Zn-Ni | Ag | Pd | Rh |
Al | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
Cu | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
Zn | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
Fe | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
SUS | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
1.2、單層厚度范圍:
金鍍層0-8um,
鉻鍍層0-15um,
其余一般為0-30um以內(nèi),,
可最小測量達(dá)0.001um,。
1.3、多層厚度范圍(一般測試45微米左右的厚度,,樣品不同測試厚度不同)
Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um
Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um
Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析厚度:0-30um
1.4,、鍍層層數(shù)為1-6層
1.5、鍍層精度相對差值一般<5%,。
1.6,、鍍層分析優(yōu)勢:分析PCB金手指最小尺寸可達(dá)0.2mm
Ni層厚度(um) | 精度 |
<1.0um | <5% |
1.0-5.0um | <3% |
5.0-10um | <3% |
10-20um | <3% |
>20.0um | <3% |
單層分析精度,以Ni標(biāo)樣舉例:(相對差值)(以測試標(biāo)樣為準(zhǔn))
電鍍層膜厚測量儀