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RTEC 白光干涉儀+共聚焦一體機(jī)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷商,,主要為數(shù)據(jù)存儲,、半導(dǎo)體、光通訊,、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備,、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系,。自1989年創(chuàng)立至今,,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國香港,,中國大陸(上海,、東莞、北京),,中國臺灣,,泰國,菲律賓,,馬來西亞,,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機(jī),、納米壓印設(shè)備,、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī),、硅片清洗機(jī),、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀,、硅穿孔TSV量測,、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測量儀、薄膜厚度檢測儀,、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺系統(tǒng),、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器,、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,,請聯(lián)系我們,,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo),。




膜厚儀,,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),,EVG光刻機(jī),,HERZ隔震臺,,Microsense電容式位移傳感器

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 應(yīng)用領(lǐng)域 電子,綜合

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高階軟件分析功


全套的分析功能


- 2D形貌、3D形貌,、二進(jìn)制圖像,、顯微圖像、等高線圖像,。


- 提取區(qū)域,、提取剖面、抽取邊界輪廓,、將一個(gè)表面轉(zhuǎn)換為一個(gè)剖面系列,、重新取樣、基準(zhǔn)面校平,。


- 表面紋理與形狀參數(shù)如各種標(biāo)準(zhǔn)的面粗糙度,、線粗糙度、距離&角度測量,、臺階高度,、面面角度差、方向&斜率,。

- 圖形&紋理單元的檢測分析,、顆粒&凸起&凹洞&空隙等特征統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)、分形分析,、孔/磨痕的體積,、波谷深度、理方向,、體積參數(shù),、切片分析


- 可創(chuàng)建分析模板,,只需導(dǎo)入數(shù)據(jù)文件,,自動(dòng)生成測試報(bào)告


- 滿足ISO 25178,、ISO 4287,、ASME B46.1EUR 15178,、ISO 16610-61,、ISO 16610-62ISO 16610-71,。


半導(dǎo)體方向的應(yīng)用-晶圓/芯片,,MEMS,Mask,PCB,Microlens,絕緣層等

① 各種減薄、研磨、拋光之后的表面粗糙度,、表面三維形貌,、加工紋理、瑕疵的檢測


② 晶圓IC制造過程中各種微納結(jié)構(gòu)的三維形貌,、臺階高度等三維尺寸,、制造缺陷的檢測、以及光罩上的異物和瑕疵檢測


③ 薄膜的厚度,、表面粗糙度及缺陷的測量


④ 表面機(jī)械損傷,、表面冗余物的檢測






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