RTEC 白光干涉儀+共聚焦一體機(jī)
- 公司名稱 岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司
- 品牌 RTEC
- 型號
- 產(chǎn)地 美國
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2024/11/9 14:46:20
- 訪問次數(shù) 3223
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,綜合 |
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高階軟件分析功能
全套的分析功能:
- 2D形貌、3D形貌,、二進(jìn)制圖像,、顯微圖像、等高線圖像,。
- 提取區(qū)域,、提取剖面、抽取邊界輪廓,、將一個(gè)表面轉(zhuǎn)換為一個(gè)剖面系列,、重新取樣、基準(zhǔn)面校平,。
- 表面紋理與形狀參數(shù)如各種標(biāo)準(zhǔn)的面粗糙度,、線粗糙度、距離&角度測量,、臺階高度,、面面角度差、方向&斜率,。
- 圖形&紋理單元的檢測分析,、顆粒&凸起&凹洞&空隙等特征統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)、分形分析,、孔/磨痕的體積,、波谷深度、紋 理方向,、體積參數(shù),、切片分析。
- 可創(chuàng)建分析模板,,只需導(dǎo)入數(shù)據(jù)文件,,自動(dòng)生成測試報(bào)告。
- 滿足ISO 25178,、ISO 4287,、ASME B46.1、EUR 15178,、ISO 16610-61,、ISO 16610-62、ISO 16610-71等,。
半導(dǎo)體方向的應(yīng)用-晶圓/芯片,,MEMS,Mask,PCB,Microlens,絕緣層等
① 各種減薄、研磨、拋光之后的表面粗糙度,、表面三維形貌,、加工紋理、瑕疵的檢測
② 晶圓IC制造過程中各種微納結(jié)構(gòu)的三維形貌,、臺階高度等三維尺寸,、制造缺陷的檢測、以及光罩上的異物和瑕疵檢測
③ 薄膜的厚度,、表面粗糙度及缺陷的測量
④ 表面機(jī)械損傷,、表面冗余物的檢測