IC封裝元器件缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹：

IC封裝元器件缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備以半導(dǎo)體芯片封裝為例,，CSP的種類日益繁多,，有柔性封裝、剛性基板,、引線框架,、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同,，但其基本都是根據(jù)倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項(xiàng)技木,。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線,，目前“UNICOMP”品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然,?？蛻舭ㄋ上隆⑷?、LG,、博世、飛利浦,、ABB,、西門子、安費(fèi)諾,、寶馬,、奧迪、特斯拉,、華為,、中興、比亞迪,、TCL、寧德時(shí)代,、力神,、欣旺達(dá)、國(guó)軒,、立訊,、偉創(chuàng)力、富士康,、中集集團(tuán),、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán),、東方電氣,、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)”等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè),。

經(jīng)過十年發(fā)展,，日聯(lián)科技已在無錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳,、重慶兩地建有全資子公司（工廠）,，在北京、沈陽,、天津,、西安、鄭州,、成都,、武漢,、青島、寧波,、廣州,、柳州、廈門,、昆明,、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國(guó),、墨西哥,、巴西、阿根廷）,、歐洲（英國(guó),、德國(guó)、意大利,、俄羅斯）,、亞洲（東南亞、日韓,、中東,、土耳其）、澳大利亞,、南非等全球多地代理商和分銷商合作,，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國(guó)家及地區(qū),。

　　產(chǎn)品應(yīng)用：

　　●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）

　　●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè)）

　　●電子接插件（線束,、線纜、插頭等）

　　●汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測(cè)）

　　●太陽能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）

　　●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)

　　●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）

　　●LED檢測(cè)

　　●電子模組檢測(cè)

　　●陶瓷制品檢測(cè)