AX8200 電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測(cè)設(shè)備
參考價(jià) | ¥ 218000 |
訂貨量 | ≥1臺(tái) |
- 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
- 品牌
- 型號(hào) AX8200
- 產(chǎn)地 新吳區(qū)漓江路11號(hào)
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/8/19 15:11:33
- 訪問次數(shù) 921
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光譜,,色譜,質(zhì)譜,,ROHS檢測(cè)儀,,X-ray無損分析設(shè)備,電鍍層厚度測(cè)試儀,,材料成分分析儀,,手持式光譜儀等,。
產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
---|---|---|---|
應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 | 重量 | 1150KG |
功率 | 1.0KW | 最大檢測(cè)尺寸 | 435*385MM |
尺寸 | 1080*1180*1730MM |
電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹:
電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測(cè)設(shè)備以半導(dǎo)體芯片封裝為例,CSP的種類日益繁多,,有柔性封裝,、剛性基板、引線框架,、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同,,但其基本都是根據(jù)倒裝焊(FCB)和球柵陣列(BGA)二項(xiàng)技木,。
第一,倒裝焊技木主要有焊球凸點(diǎn)法,、熱壓焊法和導(dǎo)電膠粘接法三種電氣連接方式,,不管哪一種方式,凸點(diǎn)的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的,。
再者,,在封裝流程中,焊盤長(zhǎng)時(shí)間曝露在空氣中非常容易造成氧化,,進(jìn)而全部的連接點(diǎn)都很有可能存在包括連接焊點(diǎn)裂縫,、沒有連接上、過多焊點(diǎn)空洞,、導(dǎo)線和導(dǎo)線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題,。
此外,焊盤硅片在封裝流程中還會(huì)因壓力造成細(xì)微裂紋,,導(dǎo)電膠連接的膠體還可能會(huì)在封裝流程中造成氣泡,。這類問題都會(huì)對(duì)集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。
而通常這類表層不看得見缺陷都不能用AOI技術(shù)來分辨,,并且傳統(tǒng)意義的電氣功能性測(cè)試既要求對(duì)所測(cè)試目標(biāo)的功能有很清晰的認(rèn)識(shí),,也要求測(cè)試技術(shù)人員具備很高的專業(yè)技能,再者電氣功能測(cè)試設(shè)備復(fù)雜,,測(cè)試成本高,,測(cè)試的成效還取決于測(cè)試工作人員技術(shù)實(shí)力,這就給集成電路的封裝測(cè)試帶來了新的困難,。
因此,,為了能高效地解決2D和3D封裝等流程出現(xiàn)的內(nèi)部缺陷檢測(cè)難題,出現(xiàn)了將x-ray無損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封測(cè)流程,,與前述的幾種測(cè)試方法對(duì)比具備更多的優(yōu)勢(shì),,它為給予了提升“一次通過率”和取得“*”的總體目標(biāo)更高效的檢查方式。
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產(chǎn)品應(yīng)用:
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測(cè))
●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè))
●電子接插件(線束,、線纜、插頭等)
●汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測(cè))
●太陽(yáng)能,、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)
●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)
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