我們的優(yōu)勢

力學(xué)性能

1．高精度壓電陶瓷驅(qū)動,，納米級別精度數(shù)字化精確定位。

2．實現(xiàn)1200℃加熱條件下壓縮,、拉伸,、彎曲等微觀力學(xué)性能測試。

3．nN級力學(xué)測量噪音,。

4．具備連續(xù)的載荷-位移-時間數(shù)據(jù)實時自動收集功能,。

5．具備恒定載荷、恒定位移,、循環(huán)加載控制功能,，適用于材料的蠕變特性、應(yīng)力松弛,、疲勞性能研究,。

優(yōu)異的熱學(xué)性能

1．高精密紅外測溫校正，微米級高分辨熱場測量及校準(zhǔn),，確保溫度的準(zhǔn)確性,。

2．超高頻控溫方式，排除導(dǎo)線和接觸電阻的影響,，測量溫度和電學(xué)參數(shù)更精確,。

3．采用高穩(wěn)定性貴金屬加熱絲（非陶瓷材料），既是熱導(dǎo)材料又是熱敏材料,，其電阻與溫度有良好的線性關(guān)系,，加熱區(qū)覆蓋整個觀測區(qū)域，升溫降溫速度快，熱場穩(wěn)定且均勻,，穩(wěn)定狀態(tài)下溫度波動≤±0.1℃,。

4．采用閉合回路高頻動態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式，高頻反饋控制消除誤差,，控溫精度±0.01℃,。

5．DUTE多級復(fù)合加熱MEMS芯片設(shè)計，控制加熱過程熱擴(kuò)散,，極大抑制升溫過程的熱漂移,，確保實驗的高效觀察。

高效的智能化軟件

1．人機(jī)分離,，軟件遠(yuǎn)程控制納米探針運(yùn)動和樣品載臺傾轉(zhuǎn)，自動測量載荷-位移數(shù)據(jù),。

2．自定義程序升溫曲線,。可定義10步以上升溫程序,、恒溫時間等,，同時可手動控制目標(biāo)溫度及時間，在程序升溫過程中發(fā)現(xiàn)需要變溫及恒溫,，可即時調(diào)整實驗方案,，提升實驗效率。

3．內(nèi)置絕對溫標(biāo)校準(zhǔn)程序,，每塊芯片每次控溫都能根據(jù)電阻值變化,，重新進(jìn)行曲線擬合和校正，確保測量溫度精確性,，保證高溫實驗的重現(xiàn)性及可靠性,。

技術(shù)參數(shù)