我們的優(yōu)勢

高分辨率和可靠性

1．MEMS微加工工藝,，加熱芯片視窗區(qū)域的氮化硅膜厚度最薄可達10nm，可達到掃描電鏡極限分辨率,。

優(yōu)異的熱學性能

1．高精密紅外測溫校正,，微米級高分辨熱場測量及校準，確保溫度的準確性,。

2．超高頻控溫方式,，排除導線和接觸電阻的影響，測量溫度和電學參數(shù)更精確,。

3．采用高穩(wěn)定性貴金屬加熱絲（非陶瓷材料）,，既是熱導材料又是熱敏材料，其電阻與溫度有良好的線性關系,，加熱區(qū)覆蓋整個觀測區(qū)域,，升溫降溫速度快,，熱場穩(wěn)定且均勻，穩(wěn)定狀態(tài)下溫度波動±1℃,。

4．采用閉合回路高頻動態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式,，高頻反饋控制消除誤差，控溫精度±1 ℃,。

5．多級復合加熱MEMS芯片設計,，控制加熱過程熱擴散，極大抑制升溫過程的熱漂移,，確保實驗的高效觀察,。

6．加熱絲外部由氮化硅包覆，不與樣品發(fā)生反應,，確保實驗的準確性,。

技術參數(shù)

應用案例

ZIF-67 after heated