我們的優(yōu)勢

高分辨率和可靠性

MEMS微加工工藝,，加熱芯片視窗區(qū)域的氮化硅膜厚度最薄可達(dá)10nm，可達(dá)到掃描電鏡極限分辨率,。

優(yōu)異的熱學(xué)性能

1．高精密紅外測溫校正,，微米級高分辨熱場測量及校準(zhǔn)，確保溫度的準(zhǔn)確性,。

2．超高頻控溫方式,，排除導(dǎo)線和接觸電阻的影響，測量溫度和電學(xué)參數(shù)更精確,。

3．采用高穩(wěn)定性貴金屬加熱絲（非陶瓷材料）,，既是熱導(dǎo)材料又是熱敏材料，其電阻與溫度有良好的線性關(guān)系,，加熱區(qū)覆蓋整個觀測區(qū)域,，升溫降溫速度快，熱場穩(wěn)定且均勻,，穩(wěn)定狀態(tài)下溫度波動≤±0.01℃,。

4．采用閉合回路高頻動態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式，高頻反饋控制消除誤差,，控溫精度±0.01℃,。

5．DUTE多級復(fù)合加熱MEMS芯片設(shè)計,，控制加熱過程熱擴(kuò)散，極大抑制升溫過程的熱漂移,，確保實驗的高效觀察,。

6．加熱絲外部由氮化硅包覆，不與樣品發(fā)生反應(yīng),，確保實驗的準(zhǔn)確性,。

智能化軟件

1．人機(jī)分離，軟件遠(yuǎn)程控制實驗條件,，全程自動記錄實驗細(xì)節(jié)數(shù)據(jù),，便于總結(jié)與回顧。

2．自定義程序升溫曲線,?？啥x10步以上升溫程序、恒溫時間等,，同時可手動控制目標(biāo)溫度及時間,，在程序升溫過程中發(fā)現(xiàn)需要變溫及恒溫,，可即時調(diào)整實驗方案,，提升實驗效率。

3．內(nèi)置絕對溫標(biāo)校準(zhǔn)程序,，每塊芯片每次控溫都能根據(jù)電阻值變化,，重新進(jìn)行曲線擬合和校正，確保測量溫度精確性,，保證高溫實驗的重現(xiàn)性及可靠性,。

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用案例