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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>實驗室常用設(shè)備>制樣/消解設(shè)備>電子束刻蝕系統(tǒng)>NE-550NLD-5700 對應(yīng)光學器件、MEMS制造的干法刻蝕裝置

NE-550NLD-5700 對應(yīng)光學器件、MEMS制造的干法刻蝕裝置

具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 北京亞科晨旭科技有限公司
  • 品牌
  • 型號 NE-550NLD-5700
  • 產(chǎn)地 北京
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時間 2024/9/25 13:37:31
  • 訪問次數(shù) 1643

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公司自成立以來就一直專注于半導體,、微組裝和電子裝配等領(lǐng)域的設(shè)備集成和技術(shù)服務(wù),;目前公司擁有一支在半導體制造、微組裝及電子裝配等領(lǐng)域經(jīng)驗豐富的專業(yè)技術(shù)團隊,,專業(yè)服務(wù)于混合電路,、光電模塊、MEMS,、先進封裝(TSV,、Fan-out等),、化合物半導體、微波器件,、功率器件,、紅外探測、聲波器件,、集成電路,、分立器件、微納等領(lǐng)域,。我們不僅能為客戶提供整套性能可靠的設(shè)備,,還能根據(jù)客戶的實際生產(chǎn)需求制訂可行的工藝技術(shù)方案。
目前亞科電子已與眾多微電子封裝和半導體制造設(shè)備企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系(如:BRUKER,、EVG,、TRYMAX、CAMTEK,、CENTROTHERM,、SENTECH、ENGIS,、ADT,、SONOSCAN、ASYMTEK,、MARCH,、PANASONIC、HYBOND,、OKI,、KEKO等),為向客戶提供先進的設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)服務(wù)打下了堅實基礎(chǔ),。

 

半導體設(shè)備,,微組裝設(shè)備,LTCC設(shè)備,,化工檢測設(shè)備

產(chǎn)地類別 進口 價格區(qū)間 150萬-200萬
應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池

量產(chǎn)用刻蝕設(shè)備NE-5700/NE-7800

 

量產(chǎn)用刻蝕設(shè)備NE-5700/NE-7800是可以對應(yīng)單腔及多腔,、重視性價比擁有擴展性的刻蝕設(shè)備。

 

產(chǎn)品特性 / Product characteristics

 除單腔之外,,另可搭載有磁場ICP(ISM)或NLD等離子源,、去膠腔體、CCP腔體等對應(yīng)多種刻蝕工藝,。

為實現(xiàn)制程再現(xiàn)性及安定性搭載了星型電極及各種調(diào)溫技能,。

擁有簡便的維護構(gòu)造,實現(xiàn)downtime短化,,提供清洗,、維護及人員訓練服務(wù)等綜合性的售后服務(wù)體制,。

專門的半導體技術(shù)研究所會提供萬全的工藝支持體制。

 

產(chǎn)品應(yīng)用 / Product application

化合物(LED或LD,、高頻器件)或Power device(IGBT配線加工,、SiC加工)。

金屬配線或?qū)娱g絕緣膜(樹脂類),、門電極加工工藝

強電介質(zhì)材料或貴金屬刻蝕,。

磁性體材料加工。

 

 

高密度等離子刻蝕裝置ULHITETM NE-7800H

 

高密度等離子客戶裝置ULHITE NE-7800H是對應(yīng)刻蝕FeRAM,、MRAM,、ReRAM、PCRAM等器件所用的高難度刻蝕材料(強電介質(zhì)層,、貴金屬,、磁性膜等)的Multi-Chamber型低壓高密度等離子刻蝕設(shè)備。

 

 

產(chǎn)品特性 / Product characteristics

有磁場ICP(ISM)方式-可產(chǎn)生低圧?高密度plasma,、為不揮發(fā)性材料加工的設(shè)備,。

可提供對應(yīng)從常溫到高溫(400ºC)的層積膜整體刻蝕、硬掩膜去除的刻蝕解決方案,。

通過從腔體到排氣line,、DRP為止的均勻加熱來防止沉積物。

該設(shè)備采用可降低養(yǎng)護清洗并抑制partical產(chǎn)生的構(gòu)造和材料及加熱機構(gòu),,是在不揮發(fā)性材料的刻蝕方面擁有豐富經(jīng)驗的量產(chǎn)裝置,。

實現(xiàn)了長期的再現(xiàn)性、安定性

 

產(chǎn)品應(yīng)用 / Product application

   FeRAM, MRAM, ReRAM, CBRAM, PcRAM等.

 

 

研究開發(fā)向NLD干法刻蝕設(shè)備NLD-570

 

研究開發(fā)向NLD干法刻蝕設(shè)備NLD-570,,是搭載了愛發(fā)科獨chuang的磁性中性線(NLD- neutral loop discharge)等離子源的裝置,,此NLD技術(shù)可實現(xiàn)產(chǎn)生低壓、低電子溫度,、高密度的等離子,。

 

產(chǎn)品特性 / Product characteristics

   NLD用于與ICP方式相比更低壓、高密度,、更低電子溫度等離子體的石英,、玻璃、水晶,、LN/LT基板的加工,。

 高硬玻璃、硼硅酸玻璃等不純物的多種玻璃加工,,在形狀或表面平滑性方面有優(yōu)異的刻蝕性能,。

 石英及玻璃作為厚膜resist mask時的也可實現(xiàn)深度刻蝕(100μ m以上),。

 可實現(xiàn)高速刻蝕(石英>1μ m/min,、Pyrex>0.8μ m/min)

 可追加cassette室,。

 

產(chǎn)品應(yīng)用 / Product application

  光學器件(光衍射格子、変調(diào)器,、光開關(guān)等等),、凹凸型微透鏡。流體路徑作成或光子學結(jié)晶,。

 

 

干法刻蝕設(shè)備 APIOS NE-950EX

對應(yīng)LED量產(chǎn)的干法刻蝕設(shè)備?NE-950EX?相對我司以往設(shè)備實現(xiàn)了140%的生產(chǎn)力,。是搭載了ICP高密度等離子源和愛發(fā)科獨自開發(fā)的星型電極的干法刻蝕設(shè)備。

 

產(chǎn)品特性 / Product characteristics

  4inch晶圓可放置7片同時處理,,6inch晶圓可實現(xiàn)3片同時處理,,小尺寸晶圓方面,2inch晶圓可實現(xiàn)29片,、3英寸可對應(yīng)12片同時處理,。

 搭載了在化合物半導體領(lǐng)域擁有600臺以上出貨實績的有磁場ICP(ISM)高密度等離子源。

 高生產(chǎn)性(比以前提高140%),。

  為防止RF投入窗的污染待在了愛發(fā)科獨自開發(fā)的星型電極,。

 *貫徹Depo對策,實現(xiàn)了維護便利,、長期穩(wěn)定,、高信賴性的硬件。

 擁有豐富的工藝應(yīng)用的干法刻蝕技術(shù)(GaN藍寶石,、各種metal,、ITO、SiC,、AlN,、ZnO、4元系化合物半導體),。

 豐富的可選機能,。

 

產(chǎn)品應(yīng)用 / Product application

對應(yīng)LED的GaN、藍寶石,、各種金屬,、ITO等的干法刻蝕設(shè)備

 

對應(yīng)光學器件、MEMS制造的干法刻蝕裝置NLD-5700

 

對應(yīng)光學器件,、MEMS制造的干法刻蝕裝置NLD-5700是搭載了磁性中性線(NLD- neutral loop discharge)等離子源的量產(chǎn)用干法刻蝕裝置,。(此愛發(fā)科獨chuang的NLD技術(shù)設(shè)備可實現(xiàn)產(chǎn)生低壓、低電子溫度,、高密度的等離子)

 

產(chǎn)品特性 / Product characteristics

 •      在潔凈房內(nèi)作業(yè)可擴張為雙腔,。(可選配腔室:NLD、有磁場ICP、CCP或者去膠室)

NLD為時間空間可控的等離子,,因此設(shè)備干法清潔容易,。

腔體維護簡便。

從掩??涛g到石英,、玻璃刻蝕,可提供各類工藝解決方案,。

專門的半導體技術(shù)研究所會提供萬全的工藝支持體制,。

 

產(chǎn)品應(yīng)用 / Product application

光學器件(折射格子、光波導,、光學開關(guān)等等),、凹凸型微透鏡。

流體路徑作成或光子學結(jié)晶,。

 

 

批處理式自然氧化膜去除設(shè)備 RISE-300

批處理式自然氧化膜去除設(shè)備RISETM-300是用于去除位于LSI的Deep-Contact底部等難以去除的自然氧化膜的批處理式預清洗裝置,??商幚?00mm,,300mm尺寸晶圓,。

 

產(chǎn)品特性 / Product characteristics

高產(chǎn)率以及低CoO

良好的刻蝕均一性(小于±5%/批)和再現(xiàn)性

干法刻蝕

Damage-Free(遠端等離子、低溫工藝)

自對準接觸電阻僅為濕法的1/2

靈活的裝置布局

高維護性(方便的側(cè)面維護)

300mm晶圓批處理:50枚/批

 

產(chǎn)品應(yīng)用 / Product application

自對準接觸形成工藝前處理

電鍍工藝前處理

晶膜生長前處理

Co/Ni自對準多晶硅化物的前處理



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