鑲嵌料

主要特點(diǎn):

1、實(shí)驗(yàn)操作簡單,，只需將金相樣品和少量鑲嵌料置于金相熱鑲嵌機(jī)內(nèi),，加熱到130-160℃即可制成理想的金相試樣；

2,、研磨性能好,，能保證樣品標(biāo)本的真實(shí)性，便于標(biāo)本做深入科學(xué)分析,；

3,、化學(xué)穩(wěn)定較好,，耐一般酸/堿/鹽/礦物油及低級醇。

技術(shù)參數(shù):

1,、原料成分：屬無定形高分子聚合物,。

2、溫變參數(shù)：熱變形溫度70－90℃,，可*在60-80℃范圍內(nèi)使用,；脆化溫度-30℃，加工熔化溫度130-160℃,，分解溫度330℃,。

3、物理機(jī)械性能：相對密度1.05-1.09 & 吸水率0.05% & 成型收縮率0.4-0.7% & 透光率88-92% & 折射率1.59-1.60% & 線膨脹系數(shù)0.13 & 熱導(dǎo)率0.13,。

4,、外形特征：顆粒狀或顆粒粉末狀。

5,、產(chǎn)品包裝：500克/瓶,、1公斤/支、4公斤/大桶,。

6,、產(chǎn)品有效期：*。

材質(zhì)規(guī)格：

1,、 酚醛塑料粉 膠木粉（黑色）

2,、 透明塑料（透明色）

3、 電玉粉（白色）

4,、 保邊型不倒邊鑲嵌料（藍(lán)色）

5,、 導(dǎo)電型鑲嵌料（紅色）

鑲嵌料使用方法

1.在熱鑲嵌前,應(yīng)對樣品清洗,以除去樣品表面的臟物和油污

2.對于鑲嵌料HM1,HM2,HM3,HM4

鑲嵌壓力:30±5MPa

鑲嵌溫度:155±10℃;

鑲嵌時(shí)間:10-15分鐘,

冷卻時(shí)間:5分鐘時(shí)間為樣品在鑲嵌壓力下*冷卻的時(shí)間

3.對于熱鑲嵌料HM5

鑲嵌壓力:30±5MPa

鑲嵌溫度:180±5℃

鑲嵌時(shí)間:35-45分鐘(如樣品中間有不分不透明,不影響使用)

冷卻時(shí)間:5分鐘時(shí)間為樣品在鑲嵌壓力下*冷卻的時(shí)間

4.對于導(dǎo)電型熱鑲嵌料HMR3(紅色)

鑲嵌壓力:30±5MPa

鑲嵌溫度:155±10℃

鑲嵌時(shí)間:10-15分鐘(如樣品中間有不分不透明,不影響使用)

冷卻時(shí)間:5分鐘時(shí)間為樣品在鑲嵌壓力下*冷卻的時(shí)間