三離子束技術(shù)

三離子束部件垂直于樣品側(cè)表面，因此在進行離子束轟擊時樣品（固定在樣品托上）不需要做擺動運動以減少投影/遮擋效應(yīng),，這又保證有效的熱傳導(dǎo),，減少樣品在處理過程中受熱變形。
技術(shù)
三離子束匯聚于擋板邊緣的中點,，形成一個100°轟擊扇面,，切向暴露于擋板上方的樣品（樣品上端高出擋板約20-100μm），直到轟擊到達樣品內(nèi)部目標(biāo)區(qū)域,。新型設(shè)計的離子槍可產(chǎn)生的離子束研磨速率達到150μm/h (Si10 kV,，3.0 mA，50μm切割高度),。徠卡*的三離子束系統(tǒng),，可獲得優(yōu)異的高質(zhì)量切割截面，并且速率高,，切割面寬且深,，這可大大節(jié)約工作時間,。通過這一*技術(shù)可獲得高質(zhì)量切割截面,，區(qū)域尺寸可達>4×1mm

Leica EM TIC 3X - 設(shè)計和操作方面的創(chuàng)新性特點

高通量，提高成本收益
››可獲得高質(zhì)量切割截面,，區(qū)域尺寸可達>4×1mm
››多樣品臺設(shè)計可一次運行容納三個樣品
››離子研磨速率高,，Si材料300μm/h,，50μm切割高度,，可滿足實驗室高通量要求
››可容 納 大 樣 品 尺 寸 為50×50×10mm
››可使用的樣品載臺多種多樣簡單易用，高精度
››可簡易準(zhǔn)確地完成將樣品安裝到載臺上以及調(diào)節(jié)與擋板相對位置的校準(zhǔn)工作
››通過觸摸屏進行簡單操控,，不需要特別的操作技巧
››樣品處理過程可實時監(jiān)控,，可以通過體視鏡或HD-TV攝像頭觀察
›› LED照明，便于觀察樣品和位置校準(zhǔn)
››內(nèi)置式,，解耦合設(shè)計的真空泵系統(tǒng),，提供一個無振動的觀察視野
››可在制備好的平整的切割截面上可再進行襯度增強作用，即離子束刻蝕處理,。
››通過USB即可進行參數(shù)和程序的上傳或下載
››幾乎適用于任何材質(zhì)樣品
››使用冷凍樣品臺,，擋板和樣品溫度可降至–150°C

多種多樣的樣品載臺

幾乎適合于各式尺寸樣品，并適合于廣泛用途,。如用一個樣品托,，就可以完成前機械預(yù)制備（徠卡EM TXP）至離子束切割（徠卡EM TIC 3X），以及SEM鏡檢,，然后再放入樣品存儲盒中以備后續(xù)檢測,。

襯度增強

在離子束切割之后，無需取下樣品,，用同樣的樣品載臺還可對樣品進行襯度 增強作用，可以強化樣品內(nèi)不同相之前的拓撲結(jié)構(gòu)（如晶界）

高精度

現(xiàn)在,，樣品中越來越小的細節(jié)結(jié)構(gòu)正逐步受到人們的關(guān)注,。而通過切割獲得截面，如獲得很小的TSVia孔結(jié)構(gòu),，已經(jīng)變得輕而易舉,。所有樣品臺都設(shè)計達到±2μm的樣品位置校準(zhǔn)精度。不僅樣品臺的控制精度可以實現(xiàn)如此精確的目標(biāo)定位校準(zhǔn)工作,，觀察系統(tǒng)也可觀察小約3μm大小的樣品細節(jié),，以便進行精確的目標(biāo)定位。為幫助定位時更好地觀察樣品,，4分割LED環(huán)形光源或LED同軸照明提供很大幫助,，幫助使用者從體視鏡或HD-TV攝像頭中獲得清晰的圖像。
由于將真空泵內(nèi)置于儀器內(nèi)部,，因此不需要再單獨騰出一個空間,。得益于真空泵的解耦合設(shè)計，在樣品制備過程中,，觀察視野不會受到真空泵產(chǎn)生的振動干擾,。