盲孔技術是PCB設計中非常重要的連接技術,，盲孔用于連接PCB的表層和內(nèi)層線路,，使得電路布局更加緊湊、合理,，有助于實現(xiàn)高密度互連,，提高電路板的集成度和性能,。

在高電氣性能的電路中，具有良好導電性的銅盲孔能夠確保電路層之間更良好的連接,。銅盲孔的性能與銅晶粒的成型方式,、形態(tài)、分布情況以及晶粒之間的裂紋,、孔隙等缺陷緊密相關,，通過獲得真實、無外來引入損傷的銅晶粒形貌,，可以從側面分析盲孔的導電性,、強度、耐腐蝕性和可靠性等性能,。

本文選取某PCB盲孔樣品,，對其進行機械拋光+離子束拋光制備，獲得平整,、無損傷,、無污染的斷面，為盲孔內(nèi)部顯微組織的分析提供可參考的科學的制樣手段,。

為使后續(xù)能夠半自動研磨拋光,，將樣品鑲嵌至合適的尺寸。鑲嵌尺寸控制在D38 x H12 mm內(nèi),，便于后續(xù)的離子束拋光,。

圖1. 鑲嵌示意圖

銅材料的延展性較高,，機械拋光后的樣品表面，仍不可避免地存在一些光鏡無法觀察到的細微延展和應力損傷,，從而會掩蓋細小的孔隙,、裂紋等缺陷，也無法獲得清晰的晶粒圖像,，需要通過適當?shù)?span id="7k3avqrfm" class="">去應力處理后才能進行電鏡觀察和分析,。

在此案例中選擇使用離子束拋光的方式去除延展和損傷，該方式是通過帶著一定能量的氬離子將樣品表面的變形層,，以原子形式一顆顆地去除掉,，最終獲得無損傷且無污染的表面,。離子束拋光參數(shù)如下：

表2.離子束拋光參數(shù)

該氬離子束為散焦型，束斑大,，結合樣品能夠旋轉(zhuǎn)并左右擺動的運動特性,，可以對樣品進行大面積加工。

離子束拋光后,，盲孔的顯微組織形貌如下電鏡圖：

圖2. 機械拋光+離子束拋光后BSE圖