低溫和高溫真空探針臺

SEMISHARE真空環(huán)境高低溫測試技術(shù)

以下兩個應(yīng)用需要真空測試環(huán)境。

極低溫測試:

因為晶圓在低溫大氣環(huán)境測試時,，空氣中的水汽會凝結(jié)在晶圓上,，會導(dǎo)致漏電過大或者探針無法接觸電極而使測試失敗。避免這些需要把真空腔內(nèi)的水汽在測試前用泵抽走,，并且保持整個測試過程泵的運轉(zhuǎn),。

高溫?zé)o氧化測試：

當晶圓加熱至300℃,400℃,500℃甚至更高溫度時，氧化現(xiàn)象會越來越明顯,，并且溫度越高氧化越嚴重,。過度氧化會導(dǎo)致晶圓電性誤差，物理和機械形變,。避免這些需要把真空腔內(nèi)的氧氣在測試前用泵抽走,，并且保持整個測試過程泵的運轉(zhuǎn)。 

晶圓測試過程中溫度在低溫和高溫中變換,，因為熱脹冷縮現(xiàn)象,，定位好的探針與器件電極間會有相對位移，這時需要針座的重新定位,，SEMISHARE針座位于腔體外部,。我們也可以選擇使用操作桿控制的自動化針座來調(diào)整探針的位置。

SCG-C-4(閉循環(huán))/SCG-O-4(開循環(huán))特點：

載物Chuck 溫度范圍：4K-500K        

外置4個定位針臂,，預(yù)留2個

探針X-Y-Z三方向移動,，行程：25.4mm，定位精度：10微米

zui多可以外置6個定位針臂

載物chuck zui大可到8英寸

雙屏蔽chuck高低溫時達到100FA 的測試精度

針臂定位精度可以升級為0.7微米

可以選擇射頻配件做zui高67 GHz的射頻測試

可以選擇防震桌

可以選擇超高真空腔體,極限真空到10-10 torr

客戶訂制

溫控規(guī)格:  

機械規(guī)格                               

光學(xué)部件規(guī)格

可選附件

防震桌

方形chuck

分子泵組

射頻部件

Chuck可外部移動裝置

客戶定制,。