半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,。我們現(xiàn)代生活中的電子產(chǎn)品使用的集成電路,，就是由半導(dǎo)體材料經(jīng)過幾百次的工序，制作成芯片后,，封裝而成,。常見的半導(dǎo)體材料有硅,、鍺、砷化鎵等,，其中硅是各種半導(dǎo)體材料中應(yīng)用較廣泛的,。
從晶圓到芯片，是一個很復(fù)雜的過程,，主要包括以下步驟：單晶生長,、晶棒切割、表面研磨清洗,、電路設(shè)計及掩膜制作,、氧化、光刻膠涂覆、曝光,、蝕刻,、氣體離子注入、化學(xué)氣相沉積,、金屬化、檢測切分,、芯片封裝等,。這些工序會使用到多種材料、化學(xué)試劑,、氣體,，這些物質(zhì)的純度和組分含量都有嚴(yán)格的要求，需要嚴(yán)格的檢測保證產(chǎn)品的性能,。
封裝是集成電路生產(chǎn)的最后一步,，把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處,，以便與其它器件連接,，也需要進(jìn)行充分的測試。電子產(chǎn)品中還大量使用其他材料,，包括LCD,，OLED，光學(xué)薄膜,、電路板等,，都需要對其進(jìn)行嚴(yán)格的檢測。此外,，太陽能電池也用到半導(dǎo)體材料,，其光學(xué)性能直接影響光電轉(zhuǎn)化效率，同樣需要進(jìn)行研究和檢測,。
PerkinElmer公司在近80年的研發(fā)生產(chǎn)過程中,，創(chuàng)新和開發(fā)了大量科學(xué)儀器，有著完善的分析儀器產(chǎn)品線,。全套的無機(jī)光譜,、無機(jī)質(zhì)譜、色譜,、有機(jī)質(zhì)譜,、分子光譜、熱分析等產(chǎn)品,，均在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)揮了重要的檢測和研發(fā)作用,。
本文集匯總了珀金埃爾默公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域，以及周邊材料檢測的應(yīng)用案例。涉及到的分析內(nèi)容具包括無機(jī)元素分析,、光學(xué)分析,、熱分析和有機(jī)物分析。具體的項目包括：
· 無機(jī)元素分析：晶圓,、化學(xué)試劑,、拋光材料、光刻膠,、電子特氣,、靶材。
· 光學(xué)分析：薄膜,、光伏電池,、IR孔、面板,。
· 熱分析：封裝材料,、PC板、焊料,。
· 有機(jī)物分析：試劑,、AMC、VOC,。
