半導(dǎo)體清洗機(jī)的加熱原理主要通過熱傳導(dǎo),、熱輻射或電磁感應(yīng)等方式實(shí)現(xiàn)，具體技術(shù)路徑取決于清洗工藝的需求（如溫度范圍,、升溫速度,、均勻性等）。以下是常見的加熱原理及其應(yīng)用場(chǎng)景：

1. 電加熱（電阻加熱）

原理：
通過電流流過電阻材料（如不銹鋼,、鈦合金或電熱絲）產(chǎn)生焦耳熱,，將熱量傳導(dǎo)至清洗液或清洗槽。

實(shí)現(xiàn)方式：

浸入式加熱器：將電熱棒直接插入清洗槽中,，與清洗液接觸傳熱,。

平板加熱器：在清洗槽底部或側(cè)壁安裝電熱板，通過熱傳導(dǎo)加熱液體,。

特點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡單,、成本較低，易于控制溫度（通過調(diào)壓或PID溫控）,。

缺點(diǎn)：加熱速度較慢,，可能存在局部過熱或溫度不均勻問題（需配合攪拌或循環(huán)）。

應(yīng)用：
適用于中低溫清洗（如SC-1/SC-2溶液加熱，溫度＜100℃）,，例如RCA清洗或化學(xué)腐蝕步驟,。

2. 蒸汽加熱

原理：
利用高溫蒸汽（如飽和蒸汽）對(duì)清洗液進(jìn)行間接加熱，通過冷凝釋放潛熱傳遞能量,。

實(shí)現(xiàn)方式：

在清洗槽外壁或內(nèi)置盤管中通入蒸汽,，通過熱交換加熱清洗液。

蒸汽來源可以是外部鍋爐或清洗機(jī)自帶的電熱蒸汽發(fā)生器,。

特點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：溫度均勻性高,，無直接接觸污染風(fēng)險(xiǎn)，適合精密清洗,。

缺點(diǎn)：系統(tǒng)復(fù)雜,，需配置蒸汽發(fā)生器、壓力控制和冷凝水回收裝置,。

應(yīng)用：
常用于需要精確控溫的工藝（如臭氧水清洗,、緩沖氧化物蝕刻液加熱），尤其適合對(duì)純凈度要求高的場(chǎng)景,。

3. 電磁感應(yīng)加熱（IH加熱）

原理：
利用電磁線圈產(chǎn)生交變磁場(chǎng),，使清洗液中的導(dǎo)電成分（如離子）或金屬容器產(chǎn)生渦流而發(fā)熱。

實(shí)現(xiàn)方式：

清洗槽采用金屬材質(zhì)（如不銹鋼）,，外部包裹電磁線圈,，通電后直接加熱清洗液。

無需接觸加熱介質(zhì),，熱效率高達(dá)90%以上,。

特點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：升溫速度快，溫度控制精準(zhǔn),，無局部過熱問題,，清潔無污染。

缺點(diǎn)：設(shè)備成本較高,，需使用特定材質(zhì)的容器（導(dǎo)磁材料）,。

應(yīng)用：
適用于高純度清洗液（如去離子水、氫氟酸溶液）的快速加熱,，常見于封裝或化合物半導(dǎo)體清洗設(shè)備,。

4. 紅外輻射加熱

原理：
通過紅外輻射器（如石英燈管或陶瓷發(fā)熱體）發(fā)射紅外線，直接照射清洗液或晶圓表面,，使其吸收輻射能轉(zhuǎn)化為熱能,。

實(shí)現(xiàn)方式：

紅外輻射器安裝在清洗槽上方或側(cè)面，非接觸式加熱,。

可配合反射罩集中能量,，提高加熱效率,。

特點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：快速升溫，適合局部加熱或小批量處理,。

缺點(diǎn)：加熱均勻性依賴輻射器布局,，可能產(chǎn)生陰影效應(yīng)。

應(yīng)用：
常用于干燥步驟（如IPA置換后的烘干）或特殊工藝（如光掩模清洗時(shí)的輔助加熱）,。

5. 超聲波輔助加熱

原理：
在清洗液中引入超聲波（頻率20kHz~1MHz）,，通過空化效應(yīng)產(chǎn)生的微射流和局部高溫加速污染物剝離,，同時(shí)輔助加熱,。

實(shí)現(xiàn)方式：

超聲波換能器與清洗槽一體化設(shè)計(jì)，電能轉(zhuǎn)化為機(jī)械振動(dòng)能量,。

可結(jié)合電加熱或電磁加熱提升液體溫度,。

特點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：增強(qiáng)清洗效果，尤其適合去除納米級(jí)顆粒和頑固殘留,。

缺點(diǎn)：對(duì)溫度均勻性要求高,，需避免超聲波不均勻?qū)е戮植窟^熱。

應(yīng)用：
兆聲波（Miracle Wave）清洗機(jī)中常用,，例如CMP后清洗或光刻膠去除步驟,。

6. 激光加熱（特殊場(chǎng)景）

原理：
使用激光束直接照射晶圓表面，通過光能轉(zhuǎn)化為熱能實(shí)現(xiàn)局部快速加熱,。

特點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：超高精度加熱,，可用于選擇性退火或修復(fù)損傷。

缺點(diǎn)：設(shè)備昂貴,，適合特殊工藝而非常規(guī)清洗,。

應(yīng)用：
主要用于EUV光刻膠處理或封裝中的鍵合前表面活化。