在現(xiàn)代照明與顯示領(lǐng)域,,LED(發(fā)光二極管)憑借節(jié)能、長壽,、環(huán)保等優(yōu)勢熠熠生輝,,而其背后復(fù)雜且精細的加工工藝,步步精心,,方成就這照亮世界的“光之源”,。
芯片制造是根基,始于高純度半導(dǎo)體材料,。常以砷化鎵,、藍寶石為襯底,通過化學(xué)氣相沉積(CVD)或分子束外延(MBE)工藝,,精準生長出多層量子阱結(jié)構(gòu),。CVD時,氣態(tài)反應(yīng)物在高溫襯底上分解,、擴散,,按預(yù)設(shè)厚度沉淀成晶膜;MBE則如“太空‘噴灑’原子”,在超高真空下,,將元素分子束射向襯底,,一層層堆疊出納米級精度的薄膜,此過程溫度,、氣壓,、氣體流量稍有差池,便會導(dǎo)致晶格缺陷,,影響發(fā)光效能,。
電極制作緊承其后,目的是讓電流暢通無阻導(dǎo)入導(dǎo)出,。先以光刻技術(shù)雕琢圖案,,涂膠、曝光,、顯影,,將設(shè)計好的金屬電極圖形轉(zhuǎn)移至芯片表面;再采用蒸發(fā)鍍膜或磁控濺射,,前者于真空中加熱金屬使其蒸發(fā),,后者電離氬氣加速金屬離子轟擊靶材,二者皆能使金屬沉積于芯片,,形成歐姆接觸良好的電極,,確保低電阻、高導(dǎo)電,,為LED點亮鋪就電線,。
封裝環(huán)節(jié)先將芯片置于支架或基板,四周點膠固定,,膠體不僅起機械支撐作用,,更能防潮、防塵,。隨后注入封裝膠,,有環(huán)氧膠、硅膠之分,,環(huán)氧膠硬度高,、折射率易調(diào),硅膠柔韌,、耐候佳,,注膠后抽真空除氣泡,防止光散射,、失焦,,待膠固化,LED便被透明防護罩包裹,抵御外界侵蝕,,保障光學(xué)性能穩(wěn)定,。
最后測試分揀,用積分球測定光通量,、光譜分布,,電學(xué)儀表檢測正向電壓、反向漏電流,,依據(jù)亮度,、波長等參數(shù)分級,合格品方能流向市場,,點亮萬家燈火或拼成絢麗大屏,,不合格則回爐重造或報廢,嚴守質(zhì)量生命線,。從微觀芯片雕琢到宏觀封裝檢測,,LED加工工藝環(huán)環(huán)相扣,以精密匠心,,鑄就綠色光明之星。
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