在材料科學(xué),、半導(dǎo)體研發(fā),、化工反應(yīng)等領(lǐng)域,，高溫環(huán)境下的樣品轉(zhuǎn)移與精準(zhǔn)控溫是實驗成功的關(guān)鍵,。

針對這一需求，天恒科儀創(chuàng)新研發(fā)高溫轉(zhuǎn)移平臺，它集高精度控溫,、多維調(diào)節(jié)、智能監(jiān)控于一體,，為科研與工業(yè)用戶提供高效,、穩(wěn)定的實驗支持。

核心參數(shù)詳解

高溫樣品臺

樣品臺直徑：100mm（帶下陷豁口,，便于樣品取放與對齊）

溫度范圍：室溫（RT）~400℃

材質(zhì)：不銹鐵鐵磁臺面基座,，耐高溫且穩(wěn)定性強(qiáng)

智能控溫系統(tǒng)

控溫儀：PID智能算法，溫度分辨率0.1℃,，穩(wěn)定性±1℃

傳感器：PT-100鉑電阻,，實時精準(zhǔn)測溫

顯示：4位LED數(shù)顯，直觀讀取溫度數(shù)據(jù)

定制樣品夾具位移旋轉(zhuǎn)臺

垂直調(diào)節(jié)：0~20mm,，精度5μm,，帶數(shù)顯高度

角度調(diào)節(jié)：±5°，精度0.01°,，刻度讀數(shù)清晰

水平移動：雙軸0~100mm,，精度5μm

夾具設(shè)計：U型凹槽+螺絲固定，適配多種樣品形態(tài)

測溫孔位：臺面預(yù)置孔位,，固定溫度傳感器探頭

溫度巡檢監(jiān)控儀

多路監(jiān)測：4路溫度傳感器同步巡檢

顯示界面：7英寸液晶屏,，支持溫度曲線、歷史數(shù)據(jù),、棒圖等多模式顯示

遠(yuǎn)程通訊：標(biāo)配RJ45,、RS485接口，上位機(jī)軟件支持電腦遠(yuǎn)程操控

核心技術(shù)亮點(diǎn)

PID智能控溫技術(shù)

精準(zhǔn)閉環(huán)控制：通過PID算法實時調(diào)節(jié)加熱功率,，響應(yīng)速度快，溫度波動控制在±1℃以內(nèi),，確保實驗重復(fù)性,。

多維精密調(diào)節(jié)系統(tǒng)

微米級機(jī)械結(jié)構(gòu)：采用高精度步進(jìn)電機(jī)與滾珠絲杠，實現(xiàn)垂直,、水平,、旋轉(zhuǎn)三向調(diào)節(jié)，定位精度達(dá)5μm,，滿足納米材料,、薄膜器件的精細(xì)操作需求。

數(shù)顯閉環(huán)反饋：調(diào)節(jié)過程實時顯示位移與角度數(shù)據(jù),，避免人為誤差,，提升操作效率。

多通道溫度巡檢技術(shù)

同步監(jiān)測：4路PT-100傳感器獨(dú)立采集數(shù)據(jù)，支持多點(diǎn)溫差分析,，適用于復(fù)雜熱場研究,。

數(shù)據(jù)可視化：7英寸液晶屏實時顯示溫度曲線與棒圖，配合上位機(jī)軟件導(dǎo)出歷史數(shù)據(jù),，助力科研建模與工業(yè)質(zhì)檢,。

模塊化擴(kuò)展設(shè)計

接口開放：預(yù)留RS485與RJ45通訊接口，支持接入外部溫控模塊或自動化設(shè)備,，輕松升級為全流程實驗平臺,。

定制化兼容：U型夾具與臺面開孔設(shè)計，適配多種形狀樣品與第三方傳感器,，擴(kuò)展實驗場景,。

典型應(yīng)用場景

材料科學(xué)：

高溫?zé)Y(jié)、薄膜制備,、相變研究等實驗中的樣品轉(zhuǎn)移與控溫,。

電子器件測試：

半導(dǎo)體元件、芯片在高低溫環(huán)境下的性能評估,。

化工反應(yīng)研究：

催化反應(yīng),、熱分解等需要精確控溫的過程監(jiān)測。

生物醫(yī)學(xué)：

高溫滅菌,、細(xì)胞/組織高溫處理實驗的穩(wěn)定操作平臺,。

教學(xué)實驗：

高校實驗室中復(fù)雜溫控實驗的教學(xué)演示與實操訓(xùn)練。

產(chǎn)品亮點(diǎn)

? 高精度控溫：PID算法+鉑電阻傳感器,，溫度波動僅±1℃,，確保實驗可重復(fù)性。

? 多維靈活調(diào)節(jié)：垂直,、水平,、角度三向調(diào)節(jié)，精度達(dá)微米級,，適配復(fù)雜實驗需求,。

? 智能監(jiān)控系統(tǒng)：4路溫度巡檢+遠(yuǎn)程通訊，數(shù)據(jù)實時可視化,，實驗效率翻倍,。

? 耐用設(shè)計：不銹鐵基座+定制夾具，耐高溫,、抗腐蝕,，長期使用無壓力。