1.手動(dòng)紫外品圓切割機(jī)是半導(dǎo)體品圓芯片的激光劃片切割專用設(shè)備,。具有激光功率穩(wěn)定、光東模式好,、峰值功率高,、低成本,、安全、穩(wěn)定,、操作簡單等特點(diǎn);
2.全自動(dòng)品圓激光切割機(jī)采用高精度直線平臺(tái),進(jìn)口高精度 DD 馬達(dá),保證切割精度;半導(dǎo)體專用機(jī)械手臂( 雙臂)上下料,提高速度及穩(wěn)定性,具有自動(dòng)上下料,、自動(dòng)對(duì)位、自動(dòng)調(diào)焦功能,其進(jìn)口激光器配備自主研發(fā)路系統(tǒng)及控制程序,穩(wěn)定可靠,操控方便,易于維護(hù),通用于4-6寸晶圓:
手動(dòng)紫外晶圓激光劃片機(jī):對(duì) FPC軟板切割鉆孔,、PCB 電路板分板切割,、指紋識(shí)別芯片切割、半導(dǎo)體切割等
自動(dòng)紫外晶圓激光劃片機(jī):廣泛應(yīng)用在集成電路品圓,、GPP 二極管品圓,、GPP 可控硅、TVS 晶園的劃線切割,以及WAFER 表面膠層開槽