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FIB雙束掃描電鏡通過結合氣體沉積裝置,、納米操縱儀、多種探測器和可控樣品臺等附件,，實現了微區(qū)成像、加工、分析和操縱的一體化,，在物理、化學,、生物,、新材料,、農業(yè)、環(huán)境和能源等多個領域有著廣泛的應用,。
工作原理：高能離子束與樣品表面原子碰撞,，導致樣品表面原子被濺射出來，實現材料的微區(qū)去除或刻蝕,。通過調節(jié)離子束的能量和束流,，可以控制刻蝕的深度和精度。利用離子束分解金屬有機氣體化合物,，在樣品表面形成薄膜或結構,，用于樣品保護、電路修復等,。SEM電子束照射樣品表面,，激發(fā)二次電子等信號，通過探測器收集成像,，用于定位樣品,、獲取微觀結構和監(jiān)測加工過程。在測試過程中,，通過旋轉樣品臺,，可以實現電子束的實時觀察和離子束的切割或微加工。
本公司提供的Helios 5 DualBeam FIB雙束掃描電鏡重新定義了高分辨率成像的標準：高材料對比度,，快,、簡單、準確的高質量樣品制備,，用于 S/TEM 成像和原子探針斷層掃描(APT)以及高質量的亞表面和 3D 表征,。在 Helios DualBeam 系列久經考驗的性能基礎上，新一代的 Helios 5 DualBeam 進行了改進優(yōu)化,，所有這些都旨在確保系統處于手動或自動工作流程的運行狀態(tài),。
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