當(dāng)我們使用掃描電子顯微鏡觀察樣品時：

?  通過小視野進(jìn)行聚焦和消像散，視野變暗變模糊,，或是顆粒變大變朦朧

?  同一視野下,，從高倍往低倍依次拍照，圖像出現(xiàn)一系列明顯的深色斑塊

這便是碳沉積（碳污染）,。

▲圖1.常見碳污染（視野中的深色框）

本質(zhì)：富含碳氧,，碳碳，和碳與其它弱鍵的高分子有機(jī)物,，當(dāng)在電子束的作用下,，游蕩在樣品表面附近的有機(jī)物弱鍵斷裂，氣體游離出去,，碳沉積下來，其過程類似化學(xué)氣相沉積（CVD）,。

來源：從 Vent Chamber 帶入的空氣,、樣品上殘留的油污、導(dǎo)電碳漿銀漿導(dǎo)電膠帶,、高分子化合物樣品本身……可以說,，碳污染無處不在，而且還會隨著時間的推移與日俱增,。

?  避免用手直接接觸樣品臺和樣品座（戴一次性乳膠手套操作）

?  高溫烘干導(dǎo)電碳漿,、銀漿

?  定期用無水乙醇清潔樣品臺、樣品倉等方式方法降低碳污染的累積

?  利用 Plasma Cleaner（等離子清洗機(jī)）,，從微觀層面除碳污染

Plasma Cleaner（等離子清洗機(jī)）在工作時,，其產(chǎn)生的大量等離子體可以有效地破壞聚合物表面的弱鍵，并用高活性基團(tuán)取而代之,，讓有機(jī)物不再有機(jī),，變成氣態(tài)碳氧化合物真空泵吸走，從源頭上消滅碳污染,。

同時,，適當(dāng)能量的 Plasma Clean（等離子清洗）還可以在不損傷樣品表面的前提下對樣品本身進(jìn)行清洗清潔，讓略有污染的樣品重現(xiàn)真實(shí)形貌,。

▲ 圖2.鐵粉樣品等離子清洗前（左圖）和清洗后（右圖）,，左圖淺色框?yàn)樘嘉廴?/em>

▲ 圖3.NCM樣品等離子清洗前（左圖）和清洗后（右圖），左圖中央亮區(qū)為碳污染

▲ 圖4.芯片樣品等離子清洗前（左圖）和清洗后（右圖），左圖亮暗不均的方塊區(qū)為碳污染

▲ 圖4.生物切片樣品等離子清洗前（左圖）和清洗后（右圖）,，左圖中央深色方塊區(qū)域?yàn)樘嘉廴?/em>

蔡司鎢燈絲掃描電子顯微鏡 EVO 系列,、蔡司場發(fā)射掃描電子顯微鏡 GeminiSEM、Sigma 系列,、蔡司雙束電鏡 Crossbeam 系列均可聯(lián)系我們升級 Plasma Cleaner （等離子清洗機(jī)）,，通過定期以高功率清洗樣品艙室，時時以合適的功率清潔樣品表面,，將使每臺電鏡都恢復(fù)到高質(zhì)量的工作狀態(tài),。