硬件PCBA電子產(chǎn)品焊接導(dǎo)入無鉛制程后,，由于無鉛焊料的特性,，如熔點高,、潤濕性差,、工藝窗口窄等,，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接*的缺陷及不良,，如錫珠,、焊點粗糙,、漏焊和少錫,，以及空洞等。在焊接大平面和低托腳高度元件時會有空洞形成,，如QFN 元件,。這類元件的使用正在越來越多，為了滿足IPC 標(biāo)準(zhǔn),，空洞形成使許多PCB電路板設(shè)計師,、PCBA焊接EMS代工廠商和質(zhì)量控制人員都倍感頭痛。優(yōu)化空洞性能的參數(shù)通常是焊膏化學(xué)成分,、回流焊溫度曲線,、基板和元件的涂飾以及焊盤和SMT鋼網(wǎng)模板優(yōu)化設(shè)計。然而,，在實踐中,，改變這些參數(shù)有明顯的局限性,，盡管進(jìn)行了很多努力進(jìn)行優(yōu)化，但是仍然經(jīng)?？吹竭^高的空洞率水平,。
　　
　　產(chǎn)生焊接空洞的根本原因為錫膏熔化后包裹在其中的空氣或揮發(fā)氣體沒有*排出，影響因素包括錫膏材料,、錫膏印刷形狀,、錫膏印刷量、回流溫度,、回流時間,、焊接尺寸、結(jié)構(gòu)等,。
　　
　　IC芯片封裝技術(shù)類型 ：LGA,、PGA、BGA
　　
　　作為電子制造業(yè)一名SMT工程師,，如果不掌握SMT表面組裝組裝工藝,，就很難去分析與改善工藝,，而了解組裝工藝流程之前,，需要掌握表面組裝元器件的封裝結(jié)構(gòu)，接下來我們深入淺出的針對封裝結(jié)構(gòu)與組裝工藝兩部分進(jìn)行詳細(xì)解析,。
　　
　　IC芯片與電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)
　　
　　SMT表面組裝元器件的封裝形式分類表面組裝元器件（SMD）的封裝是表面組裝的對象,，認(rèn)識SMD的封裝結(jié)構(gòu)，對優(yōu)化SMT工藝具有重要意義,。SMD的封裝結(jié)構(gòu)是工藝設(shè)計的基礎(chǔ),，因此，在這里我們不按封裝的名稱而是按引腳或焊端的結(jié)構(gòu)形式來進(jìn)行分類,。按照這樣的分法,，SMD的封裝主要有片式元件（Chip）類、J形引腳類,、L形引腳類,、BGA類、BTC類,、城堡類,。

AX7900是新升級的具有較高的性價比的X-Ray檢測設(shè)備。

產(chǎn)品描述：

     ●外型美觀,，人機(jī)界面友好

●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

● 24寸高清顯示器,，搭載最新圖像處理軟件

● 配置權(quán)限管理系統(tǒng)

● 配置能量實時監(jiān)控系統(tǒng)

● 支持CNC自動高速跑位檢測

     ●操作更簡便、圖像更清晰

應(yīng)用領(lǐng)域：

該產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子半導(dǎo)體,、SMT,、LED,、電池、IC,、BGA,、CSP等檢測，也可用于汽車零部件,、鋁壓鑄模件,、光伏產(chǎn)品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測,。