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AX9200 3D在線X射線數(shù)字成像檢測(cè)儀
參考價(jià) | ¥218000-¥358000/臺(tái) |
- 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
- 品牌
- 型號(hào)AX9200
- 所在地無(wú)錫市
- 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間2024/9/10 20:33:46
- 訪問(wèn)次數(shù) 1016
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光譜,,色譜,,質(zhì)譜,ROHS檢測(cè)儀,,X-ray無(wú)損分析設(shè)備,,電鍍層厚度測(cè)試儀,材料成分分析儀,,手持式光譜儀等,。
重量 | 1100KG | 最大檢測(cè)尺寸 | 400*460mm |
---|---|---|---|
系統(tǒng)放大倍率 | 600X | 最大載物尺寸 | 520*420 |
尺寸 | 1110*110*1500 |
3D在線X射線數(shù)字成像檢測(cè)儀介紹:
是日聯(lián)科技公司秉承誠(chéng)信、開(kāi)拓,、精益求精的經(jīng)營(yíng)宗旨,,正在為偉創(chuàng)力、富士康,、三星,、飛利浦,、通用、博世,、艾默生,、德?tīng)柛!BB,、比亞迪,、寶馬、奧迪,、大眾、特斯拉,、中興,、松下能源、索尼,、波士頓,、新能源、比克,、欣旺達(dá),、國(guó)軒、光宇,、中科院,、航空八院、萬(wàn)裕,、艾天,、空間電源研究所、泰盟,、韻達(dá)速遞,、優(yōu)速快遞、圓通速遞等眾多國(guó)際公司服務(wù),。
3D在線X射線數(shù)字成像檢測(cè)儀可應(yīng)用于半導(dǎo)體,、SMT、光伏,、陶瓷制品等特殊行業(yè),,還可用于檢測(cè)汽車零部件、鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑件等,。
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件,、電子元器件,、電子組件,、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè),,BGA,、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,,虛焊等BGA焊接缺陷,,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,,裝具,,塑料件內(nèi)部情況分析。
公司是國(guó)內(nèi)的工業(yè)X射線智能檢測(cè)裝備供應(yīng)商,,主要從事微焦點(diǎn)和大功率X射線智能檢測(cè)裝備的研發(fā),、生產(chǎn)、銷售與服務(wù),,產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用于集成電路及電子制造,、新能源電池、鑄件焊件及材料等檢測(cè)領(lǐng)域,。公司自設(shè)立以來(lái)始終專注于X射線全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)研究,,在核心部件X射線源領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破,成功研制出封閉式熱陰極微焦點(diǎn)X射線源并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,,解決了國(guó)內(nèi)集成電路及電子制造,、新能源電池等領(lǐng)域精密檢測(cè)的“卡脖子”問(wèn)題。
半導(dǎo)體封裝檢測(cè)是作為集成電路的最后一個(gè)工藝中很關(guān)鍵的一環(huán),,在封裝的過(guò)程中制造商需要將電路管芯安裝在基板上并將管腳引出來(lái)封裝成一個(gè)整體,,再用導(dǎo)線將硅芯片上的電路管芯引到外部接頭,以供與其他元器件連接,,目前半導(dǎo)體封裝有多種形式,,其中按封裝的外形、尺寸,、結(jié)構(gòu)分為引腳插入型,、表面貼裝和高級(jí)封裝三大類,都各有各的應(yīng)用領(lǐng)域,。
中國(guó)這些年的快速發(fā)展,,也出現(xiàn)了很多比較優(yōu)秀的企業(yè),像封測(cè)領(lǐng)域的長(zhǎng)電科技,,華天科技,,通富微電等企業(yè)實(shí)力都非常強(qiáng),甚至在全球領(lǐng)域看都是能叫得上名號(hào),。
隨著半導(dǎo)體封測(cè)的發(fā)展,,創(chuàng)新應(yīng)用不斷升級(jí),,封測(cè)需求不斷增多,其中以CSP,、BGA為主要的封裝形式,,少部分在向Sip,SoC,,TSV等更*封測(cè)工藝邁進(jìn),。在封裝完成以后,我們需要檢查半導(dǎo)體封裝的合格率,,通過(guò)合格率來(lái)反映生產(chǎn)工藝的水平,,在目前的市場(chǎng)檢測(cè)設(shè)備大環(huán)境下,X-RAY檢測(cè)設(shè)備就是比較符合需求的,。
X-RAY檢測(cè)設(shè)備采用X射線可穿透非透明物體的原理,,被廣泛運(yùn)用于無(wú)損檢測(cè)塑膠、金屬,、木板等材質(zhì)的產(chǎn)品,,包括但不限于BGA氣泡檢測(cè),、陶瓷裂縫檢測(cè),、IC封裝檢測(cè)、PCBA錫焊檢測(cè)以及其他產(chǎn)品的檢測(cè),。如下圖:
◆ 160kV開(kāi)放式射線源
◆ 6軸聯(lián)動(dòng)
◆ 360度任意視角檢測(cè)
◆ BGA,、CSP、倒裝,、LED等半導(dǎo)體檢測(cè)
測(cè)試步驟:
確認(rèn)樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置,。
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