X射線半導體在線檢測設備產品介紹：

X射線半導體在線檢測設備由無錫日聯(lián)科技股份有限公司研發(fā)生產銷售,日聯(lián)科技成立于2002年,，是從事精密 X 射線技術研究和 X 射線智能檢測裝備研發(fā)，該技術和裝備廣泛應用于電子半導體,、鋰電新能源,、工業(yè)無損探測、公共安全及航天* 等高科技行業(yè),，國內多項技術空白,。X-RAY無損檢測設備在工業(yè)領域中運用較多。如電子產品,，IC芯片，電子元件,，半導體元器件,，接插件,，塑膠件，BGA,，LED,，SMT，CPU,，電容,，電路板，鋰電池,，鑄件,，醫(yī)療等。在電子產品元器件中主要看焊接點是否斷線,、短路,、焊接是否正常；在BGA,，IC芯片,，LED，SMT等使用中通常是要看這些工件的內部是否變形,、金線是否正常,、脫焊、空焊,、連錫,、氣泡等問題；在陶瓷,，鑄件中主要看工件中是否存在氣泡,、裂紋、夾渣等,；在食品職業(yè)中主要是檢測是否有異物等,。在部分職業(yè)中，X-Ray射線檢測儀檢測這一進程也有的被稱為無損探傷檢測,。

產品特點：

●軌道式在線檢測

●七軸聯(lián)動系統(tǒng),，支持CNC編程自動高速跑位

●Rework數(shù)據(jù)庫管理，支持復判和生成數(shù)據(jù)報表

●配方數(shù)據(jù)管理,，支持MES/ERP系統(tǒng)定制接入

應用領域：

該設備是一款外形美觀,、檢測區(qū)域大、分辨率強,、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統(tǒng),，具備良好的檢測效果，適用于半導體、SMT,、DIP,、電子元器件檢測，覆蓋IC,、BGA,、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,，還可用于汽車零部件,、鋁壓鑄模件、LED,、電池,、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測,。

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