最新的EMTIC3X三離子束研磨切割儀的切割速度翻倍，根據(jù)您的應(yīng)用需求提供五種不同的載物臺供您選擇,，實用性得到進一步提升,。

　　可復制的結(jié)果LeicaEMTIC3X三離子束切割儀可制備橫切面和拋光表面，用于掃描電子顯微鏡(SEM),、微觀結(jié)構(gòu)分析(EDS,、WDS,、Auger、EBSD)和AFM科研工作,。

　　使用LeicaEMTIX3X,，您幾乎可以在室溫或冷凍條件下，對任何材料實現(xiàn)高品質(zhì)的表面處理,，盡可能顯示樣品近自然狀態(tài)下的內(nèi)部結(jié)構(gòu),。

　　效率對于離子束研磨機的效率來說，真正重要的是同時具備出色的品質(zhì)結(jié)果和高產(chǎn)量,。與前代版本相比,，全新版本不僅切割速度提高了一倍，其優(yōu)秀的三離子束系統(tǒng)還優(yōu)化了制備質(zhì)量,，并縮短了工作時間,。

　　一次可處理樣品多達3個，并可在同一個載物臺上進行橫切和拋光,。

　　工作流程解決方案可安全,、高效地將樣品傳輸至后續(xù)的制備儀器或分析系統(tǒng)。

　　靈活的系統(tǒng)憑借可靈活選擇的載物臺,，LeicaEMTIC3X三離子束研磨切割儀不僅是進行高產(chǎn)量處理的理想設(shè)備,，還適用于委托檢測的實驗室。根據(jù)您的需求,，可選擇以下可互換的載物臺對LeicaEMTIC3X進行個性化配置：標準載物臺,、多樣品載物臺、旋轉(zhuǎn)載物臺,、冷卻載物臺或真空冷凍傳輸對接臺,。

用于制備標準樣品、高產(chǎn)量處理,，以及在低溫條件下制備對高溫異常敏感的樣品,，例如聚合物、橡膠或生物材料,。

　　環(huán)境控制型工作流程解決方案憑借與LeicaEMTIC3X配套的VCT對接臺接口,，可為易受環(huán)境影響的樣品和/或低溫樣品提供出色的刨平工作流程，此類樣品包括

　　生物材料,，地質(zhì)材料或工業(yè)材料,。

　　隨后，這些樣品會在惰性氣體/真空/冷凍條件下,，被傳輸至我們的鍍膜系統(tǒng)EMACE600或EMACE900和/或SEM系統(tǒng),。

　　標準的工作流程解決方案—與LeicaEMTXP產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)，在使用LeicaEMTIC3X之前,，通常需要進行機械準備工作,，以便盡可能接近感興趣區(qū)域,。LeicaEMTXP是一種優(yōu)秀的標靶面拋光系統(tǒng)，開發(fā)用于樣品的切割和拋光,，為LeicaEMTIC3X等儀器進行后續(xù)技術(shù)處理做好充分準備,。

　　LeicaEMTXP經(jīng)專業(yè)設(shè)計，利用鋸切,、銑削,、研磨和拋光技術(shù)對樣品進行預制。對于需要精準定位以及難以制備的挑戰(zhàn)性樣品,，它能提供出色的結(jié)果,，令處理變得輕松簡單。