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行星式球磨儀BM20有2個研磨平臺，它適合對軟性,、硬性,、脆性及纖維性樣品進行研磨（干磨或濕磨）及混合處理，研磨結果具有可重復性,，可滿足對細度高要求的應用,可選擇...
該儀器適合對樣品進行快速且無損失地精細研磨,，制備達到分析級別精細度的樣品?？蓪χ杏残?、硬性、脆性,、纖維質樣品在干燥狀態(tài)下進行制樣處理（即干磨）,。采用緊湊的落地設...
BM20Plus是雙罐大容量行星式球磨儀，適合對軟性,、硬性,、脆性及纖維性樣品進行研磨（干磨或濕磨）及混合處理，研磨結果具有可重復性,，可滿足對細度要求嚴格的應用,。
徠卡EM TXP 精研一體機標靶面制備系統(tǒng)具有定點修塊拋光功能，是用鋸,，磨,，銑削，拋光樣品后,，供掃描電鏡,，透射電鏡,，和LM技術檢測。帶有一體化體視鏡,，用于精確定...
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