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賽默飛實(shí)驗(yàn)室設(shè)備介紹:
默飛世爾科技的 Talos™ F200X 掃描/透射電子顯微 鏡(S/TEM)提供速,,納米材料多維定 量表征。由于配備了多種創(chuàng)新功能以提高效率,、精度 和使用便易度,,Talos™ F200X 是學(xué)術(shù)、政府和工業(yè) 等 領(lǐng)域進(jìn)行高級研究與分析的理想選擇,。
高分辨圖像數(shù)據(jù)質(zhì)量更好:
賽默飛世爾科技的 Talos™ F200X S/TEM 融合了高分辨 率 STEM 和 TEM 成像,行業(yè) X 射線能量色散譜(EDS) 信號檢測,,以及通過成分面掃實(shí)現(xiàn)三維化學(xué)表征等功能。利用 智能掃描引擎,、基于多個STEM 探測器的四通道合并技術(shù),,以 及微分相位襯度(DPC)成像技術(shù),賽默飛世爾科技 Velox™ S/ TEM 控制軟件顯著地改善 S/TEM 成像質(zhì)量,,可以更好地分析 電磁結(jié)構(gòu),,并實(shí)行快速、準(zhǔn)確的 EDS 數(shù)據(jù)處理及定量分析,。
賽默飛世爾科技的高亮度 X 場發(fā)射電子槍可以在提供高達(dá)標(biāo)準(zhǔn) 肖特基場發(fā)射電子槍五倍束流的同時保持較小的會聚角,。用戶 可以獲得高信噪比及STEM、EDS 圖像分辨率和更多高 分辨 TEM應(yīng)用,。此外,,X 場發(fā)射電子槍所具有的高穩(wěn)定性及使 用壽命長等特點(diǎn)使其具有更高的成像效率。
顯示范圍更廣,、獲取圖像速度更快Talos™ 快速 D/TEM 成像支持 高分辨率以及原位動態(tài)成像,。賽默飛世爾科技的 Ceta 16M™ 相 機(jī)的視場范圍更大,圖像采集速率可高達(dá)每秒 25 幀,。同時壓電 樣品臺可以確保高靈敏度,,無漂移成像及精確樣品導(dǎo)航。因此 Talos™ 在節(jié)約用戶時間的同時可以采集更多樣品數(shù)據(jù),。
賽默飛Talos™ F200X掃描/透射電子顯微鏡加快納米尺度范圍內(nèi)分析解決問題的速度,。
Talos™ F200X 采用賽默飛世爾科技保護(hù)的Super-X™ 集成 EDS 系統(tǒng),它配備了4 個硅漂移 X 射線探測器 (SDD),,具有 靈敏度,,每秒可收集高達(dá) 105 幅能譜。通過 Super-X™ 與 A-TWIN 物鏡集成,Talos™ F200X 限度地提高了 X 射線收 集效率,,同時達(dá)到給定束流下(即使對低強(qiáng)度 EDS 信號)的理 想輸出計(jì)數(shù)率,。
賽默飛實(shí)驗(yàn)室設(shè)備主要優(yōu)勢:
提供更優(yōu)質(zhì)的圖像: 同時進(jìn)行多重信號探測的高效率 STEM 成像技術(shù)為高質(zhì)量的圖像提供了更好的圖像對比度
快速獲取化學(xué)成分?jǐn)?shù)據(jù):快速,精確定量 的 EDS 分析技術(shù)以 揭 示納米級成分細(xì)節(jié),。
更多應(yīng)用空間:利用專用的各種原位樣品桿進(jìn)行原位動態(tài)實(shí)驗(yàn)讓研究更輕松,。
Talos™ 采用用戶友好的數(shù)字界面和人體工學(xué)設(shè)計(jì),允許多名科學(xué)家訪問圖像和分析工作流程,??焖賵D像采集與簡單易用的操作平臺相結(jié)合,即使是經(jīng)驗(yàn)不豐富的操作員也可以快速收集結(jié)果,。使用全程遙控操作,,可以提高使用的便利度并增強(qiáng)環(huán)境穩(wěn)定性。為了保持生產(chǎn)率,,Talos™ 還配備了新的狀況監(jiān)視器,, 以便收集重要的儀器參數(shù),便于遠(yuǎn)程診斷和支持,。
賽默飛Talos™ F200X掃描/透射電子顯微鏡特征:
• 領(lǐng)域光學(xué)性能:恒定功率 A-TWIN 物鏡,。
• 易用性:快速、簡單的操作切換,,可用于多用戶環(huán)境,。
• 超穩(wěn)定平臺:恒定功率物鏡、壓電樣品臺,、可靠的系統(tǒng)外殼和 遙控操作確保的穩(wěn)定性,。
• SmartCam 相機(jī):數(shù)字搜索和查看相機(jī)可以提高所有應(yīng)用 的處理能力,并可以在日光下操作,。
• 集成的快速探測器:Ceta 16M 像素 CMOS 相機(jī)可提 供較大的視場和很高的讀取速度 (25 fps @ 512×512),。
• 全程遙控操作:自動光闌系統(tǒng)與 Ceta 相機(jī)相結(jié)合,支持 全程遙控操作,。
• 提高分析能力:Talos™ 利用 EDS 三維成像技術(shù)將化學(xué)成分分 析能力從二維擴(kuò)展到三維 ,。
安裝要求:
詳細(xì)數(shù)據(jù),,請參考預(yù)裝指南,。
Talos F200X | |
X-FEG 亮度 | 1.8 ×109 A/cm2 srad (@200kV) |
總束電流 | > 50nA |
探針電流 | 1.5 nA @ 1 nm probe (200 kV) |
Super-X EDS 系統(tǒng) | 4 SDD 對稱,無窗設(shè)計(jì),遮板保護(hù) |
能量分辨率 | ≤136 eV for Mn-K“ and 10 kcps (輸出) |
EDS 快速面掃 | 像素駐留時間 低至 10 μs |
A-Twin | |
STEM HAADF 分辨率 | 0.16 nm |
EDX 立體角 | 0.9 srad |
TEM 信息分辨率 | 0.12 nm |
衍射角 | 24? |
雙傾桿傾轉(zhuǎn)角 | ±35° alpha tilt / ±30° beta tilt |
測角器(樣品臺)傾轉(zhuǎn)角 | ±90? |
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