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當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> 大面積 SEM 成像
CHIPSCANNER 將高分辨率電子光學(xué)、多個高效電子探測器和超精密激光干涉儀平臺技術(shù)與軟件相結(jié)合,,為每層提供均勻的大面積圖像馬賽克,,具有最小的拼接誤差和穩(wěn)定的亮度/對比度值和 CAD形狀提取。具有諸如
使用激光高度感應(yīng)進(jìn)行主動對焦控制
的位置和光束精度和穩(wěn)定性,,以及
多種可選電子探測器,,
CHIPSCANNER 可生成由 SEM 儀器直接采集的精確的大面積、高分辨率圖像馬賽克,。由于每個像素的位置(甚至超過 cm2)最終由激光干涉儀平臺和超精密圖像校準(zhǔn)提供的精度得知,,因此可以精確地堆疊這些圖像( 3D 縫合),。
各種高速探測器、靈活的工作距離,、并行探測器流處理和高速掃描發(fā)生器可實現(xiàn)精確,、靈活的圖像采集,同時具有高吞吐量,。
芯片逆向工程,、材料科學(xué)和生命科學(xué)(例如連接組學(xué))中的大面積、超高分辨率3D SEM 成像應(yīng)用需要以納米分辨率和出色的層間精度(“3D拼接')用于布局和原理圖提取或 3D 建模,。雖然傳統(tǒng) SEM 儀器本質(zhì)上受到小,、未校準(zhǔn)的視場 (FOV) 和不精確的樣品定位的限制,但 CHIPSCANNER 通過將 SEM 儀器的分辨率和靈活性與準(zhǔn)確性,、穩(wěn)定性和自動化相結(jié)合來解決這些挑戰(zhàn)電子束光刻 (EBL) 儀器的應(yīng)用——Raith 的核心專業(yè)領(lǐng)域,。通過捕獲連續(xù)的 SEM 圖像并將它們拼接在一起以進(jìn)行進(jìn)一步分析,可以創(chuàng)建高分辨率,、大面積的圖像馬賽克,,而激光干涉儀平臺和視場校準(zhǔn)將重疊減少到最小值,從而減少所需的計算,。真正的大面積 3D SEM,!
木馬、芯片設(shè)計恢復(fù),、 備件供應(yīng),、IP 保護(hù)和索賠證明只是 CHIPSCANNER 幫助解決的眾多挑戰(zhàn)中的一小部分。最初是為集成電路分析
領(lǐng)域出現(xiàn)的苛刻要求和工作負(fù)載而設(shè)計的,,CHIPSCANNER 不僅提供精度的準(zhǔn)確結(jié)果,。它還允許以納米分辨率和出色的層間精度掃描芯片或任何其他樣本,以實現(xiàn) 3D 模型,、布局和可選的網(wǎng)表提取,。在內(nèi)存容量和處理時間方面都可以輕松處理高量的數(shù)據(jù)。軟件工具可用于進(jìn)一步處理圖像,,以提取和優(yōu)化有價值的 CAD 數(shù)據(jù)(用于掩模生成或布局比較),。
50 kx 50 k 像素
多個cm2
<1納米
材料科學(xué)和生命科學(xué)領(lǐng)域的一系列應(yīng)用可以利用最初為半導(dǎo)體樣品成像而設(shè)計的出色成像功能,。可能的用途是多方面的,,因為 CHIPSCANNER 能夠為任何給定的基材提供納米分辨率的均勻 cm2 大圖像馬賽克。帶有 GUI 的直觀軟件簡化了工作,,即使沒有 EBL 經(jīng)驗的用戶也可以使用該系統(tǒng)并達(dá)到預(yù)期的結(jié)果,。聯(lián)系我們討論您的具體問題。
就 CHIPSCANNER 而言,,規(guī)格和系統(tǒng)性能參數(shù)無疑是決策的驅(qū)動因素。然而,,如果要確保系統(tǒng)在整個生命周期內(nèi)的高效運(yùn)行,、連續(xù)正常運(yùn)行時間以及后續(xù)的可靠支持,還需要考慮更多因素,。
Raith Service 擁有一支由專業(yè)服務(wù)工程師組成的團(tuán)隊,,確保您能夠充分利用您的系統(tǒng)。當(dāng)您決定使用 Raith 系統(tǒng)時,,始終包括所有現(xiàn)場調(diào)查以及環(huán)境測量,、對最終潔凈室實驗室設(shè)置的支持、工廠和現(xiàn)場驗收以及全面的現(xiàn)場培訓(xùn),。此外,,所有時區(qū)均免費(fèi)提供應(yīng)用程序支持。
Raith 服務(wù)合同遵循模塊化方案,,可以根據(jù)您的個人要求和預(yù)算進(jìn)行配置,。請訪問我們的服務(wù)網(wǎng)站或與我們聯(lián)系以了解更多信息。
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