FPD-PECVD（Field Plasma Discharge Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition）是一種電漿輔助化學氣相沉積技術，它利用電場產(chǎn)生的等離子體來促進化學氣相沉積過程,。該技術在薄膜材料的制備中具有重要作用,，特別是在大面積平板顯示（Flat Panel Display，FPD）制造領域,。

FPD-PECVD技術通過在反應室內(nèi)施加電場,，激發(fā)氣體分子產(chǎn)生等離子體。等離子體中的高能粒子與化學前驅(qū)體分子發(fā)生反應,，形成沉積在基板上的薄膜,。與傳統(tǒng)的PECVD技術相比，FPD-PECVD能夠更有效地控制等離子體的分布和能量,，從而提高薄膜的質(zhì)量和均勻性,。

該技術廣泛應用于液晶顯示器（LCD）和有機發(fā)光二極管（OLED）面板的生產(chǎn)中，用于沉積絕緣層,、導電層,、保護層等關鍵薄膜。FPD-PECVD技術的優(yōu)化和應用對于提升顯示面板的性能和生產(chǎn)效率具有重要意義,。