深圳納加霍里科技專業(yè)代理日本KITA半導(dǎo)體器件彈簧探針高頻KPS040-004CA 產(chǎn)品特點如下：

日本KITA半導(dǎo)體器件彈簧探針高頻KPS040-004CA  0.5mm和0.8mm間距的高頻產(chǎn)品,。 1.5 毫米（使用時為 1.1 毫米）的短長度可通過短路徑長度實現(xiàn)低損耗。

1. 高頻彈簧探針的核心設(shè)計

低阻抗結(jié)構(gòu)：采用高導(dǎo)電材料（如鍍金銅合金）減少信號傳輸損耗,，確保高頻信號的完整性,。

短路徑設(shè)計：優(yōu)化探針長度和接觸點間距，降低寄生電感和電容,，適用于GHz級高頻測試（如5G,、毫米波）。

屏蔽技術(shù)：部分型號集成接地屏蔽層,，抑制電磁干擾（EMI）和串擾,。

2.KPS040-004CA 高頻彈簧探針核心特性

頻率范圍

支持高頻信號測試，典型覆蓋 DC至40GHz,，適用于5G,、毫米波、射頻（RF）器件等高頻應(yīng)用,。

低損耗設(shè)計

鍍金銅合金材質(zhì)：降低接觸電阻（通常<50mΩ）,，減少信號衰減,。

短行程結(jié)構(gòu)：優(yōu)化信號路徑長度，抑制寄生電感和電容,，提升高頻響應(yīng),。

機械性能

行程：約0.4mm（具體數(shù)值需確認，型號中“040"可能暗示行程）,。

耐久性：10萬次以上插拔壽命,，鍍層耐磨性優(yōu)異。

接觸力：適中（如50-100gf）,，確保穩(wěn)定接觸且不損傷被測器件,。

微型化適配

直徑：約0.4mm（“004"可能代表直徑），適合高密度封裝測試（如CSP,、QFN）,。

間距適配：支持0.5mm以下間距的微型半導(dǎo)體測試。

3. 優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

優(yōu)勢：

高精度接觸,，減少測試誤差,。

模塊化設(shè)計，便于集成到測試插座（Test Socket）或探針卡（Probe Card）中,。

高頻下對材料和加工精度,，成本較高。

需配合阻抗匹配電路以優(yōu)化性能,。

高頻穩(wěn)定性強,，阻抗匹配優(yōu)化。

4. 關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)

頻率范圍：DC至40GHz

接觸電阻：<50mΩ,，確保低功耗和信號穩(wěn)定性,。

耐久性：通常支持10萬次以上插拔，鍍金層增強耐磨性,。

微小間距：可適配0.2mm以下的微型化半導(dǎo)體封裝測試,。

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