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以下是一些常見的車載芯片高低溫溫控測(cè)試設(shè)備:
inTEST ThermoStream 系列熱流儀
型號(hào):如 ATS-545-M-k,、ATS-710E、ATS-750E 等,。
溫度范圍:不同型號(hào)有所差異,,一般可提供 - 75℃至 + 225℃甚至更寬的溫度沖擊范圍,。例如,,ATS-750E-M 制冷能力更強(qiáng),低溫可達(dá) - 85℃,,高溫達(dá)到 300℃,。
變溫速率:每秒可快速升溫 / 降溫 15℃-18℃,能在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)大幅度的溫度變化,,如 ATS-710E 可在 10 秒或更短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn) - 55℃至 + 125℃以及 + 125℃至 - 55℃的溫度轉(zhuǎn)變,。
溫度精度:精度可達(dá) ±1℃,部分型號(hào)溫度顯示分辨率為 ±0.1℃,。
優(yōu)勢(shì):可以單獨(dú)對(duì) PCB 上的單個(gè) IC 進(jìn)行溫度沖擊測(cè)試,,而不影響周圍元件;能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度,,并隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度,;高度適配各類測(cè)試平臺(tái)。
車載芯片沖擊測(cè)試用高低溫一體機(jī)
溫度范圍:可實(shí)現(xiàn) - 60℃-250℃寬溫域精準(zhǔn)控制,。
溫度精度:精度高達(dá) ±0.1℃,。
功能:集成超寬溫域控制、動(dòng)態(tài)響應(yīng)調(diào)節(jié)與多應(yīng)力協(xié)同功能,,支持模擬高溫運(yùn)行,、低溫啟動(dòng)、快速溫變及機(jī)械沖擊等惡劣工況,,兼容 AEC - Q100,、ISO 16750 - 3 等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),可同步控制溫度,、振動(dòng),、濕度及氣壓,廣泛應(yīng)用于 ECU,、IGBT 模塊,、電池管理系統(tǒng)(BMS)等車載芯片的全流程可靠性驗(yàn)證。
溫變 Chiller(溫度控制冷水機(jī))
溫度范圍:一般可模擬 - 65℃至 + 150℃的嚴(yán)苛溫變場(chǎng)景,,能滿足車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)(如 AEC - Q100 Grade 0:-40℃至 + 150℃)及超限測(cè)試需求,。
溫度精度:通過(guò)配備 PID + 模糊控制算法,結(jié)合鉑電阻或紅外傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度,,可實(shí)現(xiàn) ±0.1℃精度控制,。
設(shè)備特性:支持 5℃-20℃/min 的線性升溫 / 降溫,具有動(dòng)態(tài)溫變速率,;通過(guò)傳感器實(shí)時(shí)反饋溫度數(shù)據(jù),確保測(cè)試艙內(nèi)溫度均勻性在 ±0.5℃以內(nèi);可匹配芯片封裝尺寸,,確保導(dǎo)熱介質(zhì)流量均勻覆蓋被測(cè)器件,;支持多個(gè) DUT(被測(cè)設(shè)備)并行測(cè)試,提升測(cè)試效率,。
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