國務(wù)院副總理劉鶴更是強(qiáng)調(diào)：發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)必須發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，用好政府和市場兩方面力量,。
為了能跟更好的助力半導(dǎo)體企業(yè)提高良率,，電子顯微鏡檢測分析是半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域的顯微分析的重要手段。賽默飛將于2023年3月23日舉辦同“芯”協(xié)力云上課堂,，與半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士一起來一場電鏡技術(shù)相關(guān)的線上面對面的探討交流,。
簡單/高效/智能
——聚焦半導(dǎo)體行業(yè)TEM樣品制備方法
及失效分析應(yīng)用
本報告以電鏡分析作為基石，從物性失效分析的基本流程和前沿應(yīng)用出發(fā),，重點(diǎn)介紹 電鏡在邏輯電路,、存儲器件、芯片封裝,、顯示面板,、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢。
掃描透射電鏡
—— 貫穿半導(dǎo)體工業(yè)“設(shè)計研發(fā)”—“過程控制”—“失效分析”的全能專家
本次報告將結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用案例詳細(xì)介紹常用于,，如化合物半導(dǎo)體,、邏輯電路,、存儲器件、顯示器件等,，各類半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)表征,、成分分析和失效分析等TEM表征技術(shù)，以及目前先進(jìn)TEM技術(shù)及中高端掃描透射電子顯微鏡在半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)計及研發(fā)方面的應(yīng)用,。
會議時間
2023年3月23日14:00-15:30
參與方式
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