1. 產(chǎn)品概述
滿足半導(dǎo)體制造中濕法刻蝕工藝,,單片加工,,適用于SiO2,SiN,,Polysilicon和各種金屬層的刻蝕,,清洗等工藝流程。
2. 產(chǎn)品優(yōu)勢
利用位置,、速度可控的擺臂噴灑化學(xué)液,,可以有效的提高刻蝕均勻性
分層式反應(yīng)腔體設(shè)計,可以在同一腔體中噴灑多種化學(xué)液,,并能有效回收,,節(jié)約化學(xué)液
疊層控制,占地面積小,,多可配置4個刻蝕單元
3. 應(yīng)用域:
半導(dǎo)體制造中濕法刻蝕工藝
封裝域中金屬層刻蝕,,滿足UBM及RDL工藝要求
OLED 域中金屬及金屬氧化物(ITO/IGZO)刻蝕、緩沖層成膜的表面(SiO2)刻蝕清洗等工藝
滿足半導(dǎo)體制造中濕法刻蝕工藝,,單片加工,,適用于SiO2,SiN,,Polysilicon和各種金屬層的刻蝕,,清洗等工藝流程。