1 產(chǎn)品概述:
離子注入設(shè)備,,又稱為離子注入機,,是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備之一。它通過將可控數(shù)量的離子(如硼,、磷,、砷等)加速并注入到半導(dǎo)體材料(如硅片)的特定區(qū)域,以改變其電學(xué)性能,,實現(xiàn)摻雜的目的,。離子注入技術(shù)具有精確控制摻雜深度、濃度和橫向分布的能力,,是現(xiàn)代集成電路制造中的一環(huán),。
離子注入設(shè)備主要由離子源、離子引出和質(zhì)量分析器,、加速管,、掃描系統(tǒng)和工藝腔等部分組成。離子源負(fù)責(zé)產(chǎn)生所需的離子,,經(jīng)過質(zhì)量分析器篩選后,,由加速管加速至幾百千電子伏特的能量,最后通過掃描系統(tǒng)均勻地注入到硅片表面,。工藝腔則提供了一個真空環(huán)境,,確保離子注入過程的順利進行。
2 設(shè)備用途:
離子注入設(shè)備在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域具有廣泛的用途,,主要包括以下幾個方面:
集成電路制造:在制造集成電路的過程中,,離子注入技術(shù)用于形成晶體管的源極、漏極和溝道等關(guān)鍵區(qū)域,,以及實現(xiàn)電路的隔離和互聯(lián),。
金屬材料表面改性:通過離子注入技術(shù),可以在金屬材料表面形成一層具有特殊性能的改性層,,如提高耐磨性,、耐腐蝕性和硬度等。
薄膜制備:離子注入技術(shù)還可以用于制備具有特定性能的薄膜材料,,如超導(dǎo)薄膜,、光學(xué)薄膜等。
3 設(shè)備特點
離子注入設(shè)備具有以下幾個顯著特點:
精確控制:離子注入技術(shù)可以精確控制摻雜離子的種類,、數(shù)量,、深度和橫向分布,滿足集成電路制造中對摻雜精度要求,。
低溫處理:與傳統(tǒng)的熱擴散工藝相比,,離子注入技術(shù)可以在較低的溫度下進行,避免了高溫處理對半導(dǎo)體材料性能的影響,。
廣泛應(yīng)用:離子注入技術(shù)不僅應(yīng)用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,,還擴展到金屬材料表面改性,、薄膜制備等多個領(lǐng)域。
4 技術(shù)參數(shù)和特點:
•基板尺寸:Max200mm枚葉式
可對應(yīng)薄片Wafer
•非質(zhì)量分離機的對比優(yōu)點
1)對應(yīng)低加速.高濃度的好產(chǎn)能離子注入設(shè)備
2)相比過去約一半的低價
3)相比過往設(shè)備占用面積為1/3的緊湊型設(shè)計