1. 產(chǎn)品概述
RIE-350iPC是一種盒式裝載電感耦合等離子體(ICP)蝕刻設(shè)備,，可處理多達(dá)?350毫米的載盤，用于多晶圓批量處理,。該系統(tǒng)為各種蝕刻應(yīng)用提供了堅固可靠的硬件和的工藝控制,，具有較高的生產(chǎn)率，如功率器件,、微型LED,、VCSEL、LD,、電容器和射頻濾波器,。
2. 設(shè)備用途/原理
GaN、GaAs,、InP和SiC的高精度蝕刻,，SiN和SiO2的蝕刻，電介質(zhì)和金屬的蝕刻,，用于HBLED的PSS（圖案化藍(lán)寶石襯底）加工,。
3. 設(shè)備特點
大加工范圍：?350 mm (?3" x 12, ?4" x 8, ?12" x 1)。先進(jìn)的ICP源HSTC™（Hyper Symmetrical Tornado Coil）能有效地提供均勻的高密度等離子體,，并在大面積上具有優(yōu)異的蝕刻均勻性,。對稱的疏散設(shè)計與TMP相結(jié)合，形成了高效的流動,。優(yōu)化的氣體歧管,，提供工藝氣體的均勻性?？蛇x的光學(xué)/干涉式端點檢測系統(tǒng)可實現(xiàn)對多個工藝運行的精確蝕刻深度控制,。
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