1. 產(chǎn)品概述
RIE-400iPB是一款電感耦合等離子體放電設(shè)備,,用于博世MEMS和電子元件工藝中的高速硅深孔加工,。RIE-800iPB是為研究和開發(fā)目的而改裝的。該系統(tǒng)由Robert Bosch GmbH(德國)授權(quán),,能夠?qū)EMS和TSV所需的硅進(jìn)行高速和高各向異性蝕刻,。
2. 設(shè)備用途/原理
MEMS的制造(加速度傳感器、陀螺儀,、壓力傳感器,、執(zhí)行器等),μTAS等醫(yī)療設(shè)備的加工,。
3. 設(shè)備特點
可以實現(xiàn)高速硅深孔加工,,它具有的等離子體源和反應(yīng)器結(jié)構(gòu),支持博世工藝,,可實現(xiàn)硅的快速深鉆,。保持速度,減少扇形,,通過高速切換氣體,,可以在保持蝕刻速度的同時減少扇形??梢赃M(jìn)行SiO?的蝕刻,,可以通過更換用ICP線圈來處理SiO?。