一、 產品簡介

CIF等離子去膠機 采用電感耦合各向同性（各個方向）等離子激發(fā)方式,，適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體去膠。其外觀美學設計,，結構緊湊,，漂亮大氣,，優(yōu)化的腔體結構及合理的結構設計，使得處理樣品量更大,，適用范圍更廣,，性能更穩(wěn)定，操作更簡便,，性價比更高,，使用成本更低，實用性更強,，更容易維護,。特別適合于大學，科研院所和微電子,、半導體企業(yè)實驗室,，對電路板、外延片,、芯片,、環(huán)氧基樹脂、MEMS制造過程中犧牲層,，干刻或濕刻處理前或后,，對基材進行聚合物剝離、金屬剝離,、掩膜材料等光刻膠去除,，以及晶圓表面預處理等。

二,、CIF等離子去膠機 產品特點

1. PLC工控機控制整個去膠過程,，手動、自動兩種工作模式,。

2. 7寸彩色觸摸屏互動操作界面,，圖形化用戶操作界面顯示，自動監(jiān)測工藝參數(shù)狀態(tài),，20個配方程序,，可存儲、輸出,、追溯工藝數(shù)據(jù),，機器運行、停止提示,。

3. 石英真空倉,，全真空管路系統(tǒng)采用316不銹鋼材質，耐腐蝕無污染,。

4. 可選用石英舟,，更適合晶元硅片去膠應用,。

5. 有效處理面積大，可處理最大直徑200mm晶元硅片,。

6. 采用花灑式多孔進氣方式,，改變傳統(tǒng)等離子清洗機單孔進氣不均勻問題。

7. 采用防腐數(shù)字流量計,，實現(xiàn)對氣體輸入精準控制,。標配雙路氣體輸送系統(tǒng)，可選多氣路氣體輸送系統(tǒng),，氣體分配均勻,。可輸入氧氣,、氬氣,、氮氣、四氟化碳,、氫氣或混合氣等氣體,。

8. HEPA高效過濾，氣體返填吹掃,，防止二次污染,。

9. 處理高效均勻，效率高,，工藝重復性好,。

10. 樣品處理溫度低，無熱損傷和熱氧化,。

11. 安全保護,，倉門打開，自動關閉電源,。

三,、技術參數(shù)