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回流焊爐
技術參數(shù)工藝室由鋁制成適用于最大 300 mm x 300 mm 的基板尺寸腔室高度： 70 mm正面觀察窗（可見孔徑：寬 270 mm，高 30 mm）集成氣...
型號： VSS-450-3... 所在地：德國參考價：面議更新時間：2024/9/5 15:07:31 對比

半導體封裝回流焊爐
倒片機
WS-ALN100/150 倒片機,，晶圓全自動取放,，人工替代，良好控制顆粒,。
型號： WS-ALN100... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/5 11:40:47 對比

WS-ALN100/150 倒片機北方華創(chuàng)
倒片機
WS-PE100/150 倒片機,，晶圓全自動取放，人工替代，良好控制顆,。
型號： WS-PE100/... 所在地：北京市參考價：面議更新時間：2024/9/5 11:34:54 對比

WS-PE100/150 倒片機北方華創(chuàng)
鍵合機
由德國UNITEMP研發(fā)的擁有三個自動軸的引線鍵合機WB-300-U,。
型號： WB-300-U 所在地：德國參考價：面議更新時間：2024/9/5 11:29:20 對比

半導體封裝鍵合
晶圓貼片機
通用的XBS200平臺可以對尺寸最大為200毫米的晶圓進行對準的晶圓鍵合。它的多功能性和模塊化設計為所有的鍵合任務提供了最大的工藝靈活性,。一種新穎的對準晶圓傳輸...
型號： XBS200 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/5 11:11:52 對比

SUCC 晶圓貼片
鍵合機
德國UNITEMP的鍵合機WB200e,，可進行超聲波和回流焊芯片工藝。
型號： WB200e 所在地：德國參考價：面議更新時間：2024/9/5 10:48:13 對比

半導體封裝鍵合
Optium 劃片機
Veeco 在多元化切割應用方面擁有 30 多年的經(jīng)驗,，提供廣泛的工藝和工具設計解決方案,，可以提高產(chǎn)量并帶來更高的產(chǎn)量和質量。
型號： Optium AD... 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/4 14:28:29 對比

半導體封裝劃片
液體蠟貼片機
固體蠟貼片機（貼蠟機）是一款高精度桌上型貼片機,，采用手動涂蠟&放片方式,，具有加熱和冷卻功能，自動壓片,，蠟層均勻?？缮壵婵召N片功能,，先抽真空再熱壓冷卻，貼片效果...
型號： TLB-360A/... 所在地：深圳市參考價：面議更新時間：2024/9/4 14:22:13 對比

貼片機
全自動液體蠟貼片機
該系列設備適用來鍵合晶片到載具（襯底,，陶瓷盤等）,，操作簡單，搭配不同夾具可實現(xiàn)不同尺寸,，不同厚度晶片的鍵合,。該系列設備具有兩種模式，半自動和全自動模式,。半自動液...
型號： TLB-360FM... 所在地：深圳市參考價：面議更新時間：2024/9/4 14:11:01 對比

貼片機
檢測系統(tǒng)
CA20 設計用于通過最高分辨率提供的2D和3D圖像,，能夠以最快速度檢測微米級細節(jié)，并有助于縮短復雜CA20 亮點專為半導體行業(yè)設計采用非破壞性技術,，可在數(shù)分鐘...
型號： CA20 所在地：深圳市參考價：面議更新時間：2024/8/13 10:13:18 對比

先進封裝
微焦點X射線檢查系統(tǒng)
可靠,、快速和可重復的手動和自動檢測基于VoidInspect的自動氣泡計算易于使用的動態(tài)增強過濾功能，例如eHDR使用micro3Dslice和FF CT軟件的...
型號： Cheetah E... 所在地：深圳市參考價：面議更新時間：2024/8/13 10:12:56 對比

封裝檢測
晶圓探測器
UX50 晶圓探測器亮點廣泛的應用范圍：450 kV和大檢測范圍可選擇線陣列和/或平板探測器,，最大限度提高靈活性用于擴展視場和圖像處理的CT技術借助Geminy...
型號： UX50 所在地：深圳市參考價：面議更新時間：2024/8/13 10:12:22 對比

高密度器件檢測

深圳市矢量科學儀器有限公司

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