適合元器件測試用設備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬,。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng),，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降,，溫度范圍-92℃~250℃,，適合各種測試要求，解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題,，超高溫冷卻技術可以直接從300℃冷卻,。該產品適用于電子元器件的精確溫度控制需求。

無錫冠亞元器件高低溫測試機在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬,。這些半導體器件和電子產品一旦投入實際應用，就可以暴露在端環(huán)境條件下,，滿足苛刻的軍事和電信可靠性標準,。

　　-92℃~250℃TEC半導體冷水機的原理半導體制冷激光器、就是把激光腔體作為半導體制冷器的冷端,，通過制冷器的工作,，將發(fā)射激光時腔體內產生的熱量迅速搬出勝外，維持激光器連續(xù)正常運轉的工作溫度,，達到冷卻的目的,。

　　-92℃~250℃TEC半導體冷水機制冷器電源半導體冷卻先要解決制冷器的電源問題?？紤]到機載應用,，同時兼顧所需制冷量大小，選擇適當型號的制冷塊,，因此，無須專門設計加工制冷器供電電源,，直接使用飛機上27V直流電源即可,。

　TEC半導體冷水機的選擇激光工作物質工作時，單位時間內產生的熱量應為：Q-P,，n（lV）其中,，只n為泵浦輸入功率，力為激光工作物質的激光效率,。據(jù)此,，可確定所需制冷塊的型號和數(shù)量。冷端裝置的設計冷端裝置的設計是關鍵技術問題,。激光腔體是半導體制冷器的冷端接觸部件,，將泵浦燈所輻射的能量迅速傳導于膠體,，是冷端裝置的關鍵所在。這就要求激光工作物質與熱傳導體必須緊密接觸,，盡可能使激光工作物質整體溫度均勻一致,，并將熱量迅速傳導到半導體制冷器的冷端，增強冷卻效果,。

另外,，還必須有較大的蓄水箱和有一定要求的循環(huán)水泵及水管，這又增加了體積重量負擔,，給實際的機載應用帶來了不便,。隨著科學技術日新月異的發(fā)展，激光器件水平也不斷提高,。工作物質（如雙摻YAG晶體）和半導體泵浦等一系列*的激光材料和激光技術的應用,，使得激光器件的效率提高，輸入能量降低,，整機體積減小,。而龐大的冷卻系統(tǒng)更顯得不相適應，同時激光器輸入能量降低也給半導體制冷工程應用開創(chuàng)了前景,。