適合元器件測試用設備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng),，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬,，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃,，適合各種測試要求,，解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題，超高溫冷卻技術可以直接從300℃冷卻,。該產品適用于電子元器件的精確溫度控制需求,。

無錫冠亞元器件高低溫測試機在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。這些半導體器件和電子產品一旦投入實際應用,，就可以暴露在端環(huán)境條件下,，滿足苛刻的軍事和電信可靠性標準。

高精度芯片高低溫測試電子冷熱測試

高精度芯片高低溫測試電子冷熱測試

　　冷卻系統(tǒng)是芯片件中的一個重要組成部分,。因為對芯片來說,，不論其工作方式是連續(xù)的還是脈沖的，轉化為芯片輸出的能量都只是輸入泵浦燈電能的少部分,，而其絕大部分能量都轉化為熱損耗,，使得芯片工作物質溫度升高，且棒內增度分布不均勻,，這些將直接影響芯片工作物質的光學性能,，從而使芯片光束質量下降，芯片器件壽命減短,，嚴重時甚至還會出現(xiàn)芯片碎滅,。因此，必須配以相應的冷卻系統(tǒng),，對芯片工作物質進行冷卻,，保證芯片器件的正常運轉。

　　現(xiàn)在沿用的冷卻器是龐大的水冷系統(tǒng),。而半導體芯片冷卻器既能很好地解決芯片冷卻問題,，同時又避免了污染和體積重量過大問題，是一種很有生命力的新型冷卻器,。芯片冷卻器有在的問題目前,，芯片的冷卻一般多采用液體冷卻的辦法。其示意圖如下：由于水的熱容量大,，廉價易得,，故多使用水作為循環(huán)冷卻液。這是一種比較有效的冷卻方法,。

　　芯片器所產生的熱量,，借助于水泵抽運的水流被帶離工作物質，通過與蓄水箱里的水熱交換和空氣散熱,，達到冷卻的目的,。這里存在兩個問題，一是冷卻液直接接觸芯片工作物質,、聚光腔和泵浦燈,，容易造成污染，使燈的發(fā)光效率,、腔體聚光效率,、工作物質的吸收效率下降，從而使芯片效率降低,。二是在機載應用中,，考慮到環(huán)境條件的影響，如高低溫等,，還要在液體中增加某些添加劑（如防凍劑等）,，以解決汽化或凍結等問題，這樣更增加了污染,。加之要有嚴格的液體密封措施,，設計加工也必須相應提高要求。

高精度芯片高低溫測試在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+250℃）下的電子冷熱測試和其它環(huán)境測試模擬,。