適合元器件測試用設(shè)備

在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng),，主要用于半導(dǎo)體測試中的溫度測試模擬,，具有寬溫度定向和高溫升降,，溫度范圍-92℃~250℃,，適合各種測試要求,，解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題。

半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)Chiller,元器件測試

半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)Chiller,元器件測試

　　測試結(jié)果通過通信接口傳送給分選機(jī)，分選機(jī)據(jù)此對被測試的集成電路進(jìn)行標(biāo)記,、分選,、收料或編帶。

　　成品測試的目的是把好的和壞的芯片分別挑出來,，只有好的芯片才會被銷售給終端客戶,，以保證芯片出貨時的良率。

　　測試機(jī)定制化,，探針臺,、分選機(jī)通用

　　測試機(jī)、探針臺,、分選機(jī)所應(yīng)用的環(huán)節(jié)并不相同,，其技術(shù)難度也各有差異。測試機(jī)屬于定制化設(shè)備,，探針臺,、分選機(jī)則更加通用。

　　1,、測試機(jī)由機(jī)身和內(nèi)部的測試板卡構(gòu)成,，均由測試機(jī)廠設(shè)計和制造。

　　測試機(jī)機(jī)身是一種標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)備,，內(nèi)部可以插入不同的測試板卡,。測試機(jī)廠會設(shè)計出一系列的測試板卡，每一種測試板卡可以滿足對某些功能的測試,，測試廠在做芯片測試的時候,，需要根據(jù)芯片的功能特性選擇不同的測試板卡進(jìn)行搭配,。

此外，每一種芯片都需要編寫一套*的測試程序,。因此,，測試機(jī)的定制性主要體現(xiàn)在測試板卡的定制和測試程序的定制,。